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TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2019年10月23日 星期三

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因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性,實現個人終端與萬物交互的境界,5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地,產業鏈涵蓋面相當完整。從今(23)日登場的「第二十屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2019),也以「5G NEXT之全方位電路板製程解決方案」為主軸,讓業界從中挖掘更多商機。

今年TPCA Show首日,由Prismark合夥人姜旭高、緯穎科技資深副總經理張順來、TPCA理事長李長明、臻鼎科技-KY董事長沈慶芳、安侯企業管理執行副總劉彥伯,進行PCB產業高峰會
今年TPCA Show首日,由Prismark合夥人姜旭高、緯穎科技資深副總經理張順來、TPCA理事長李長明、臻鼎科技-KY董事長沈慶芳、安侯企業管理執行副總劉彥伯,進行PCB產業高峰會

其中,強調未來無論面對5G或未來6G的新世代需求,業者都可在TPCA Show裡找到全方位且完整的電路板製程解決方案,特別針對產業關注的13項製造趨勢技術重點進行分類,包含:AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準等,共邀請了420個海內外PCB產業品牌齊聚展場,展示密度1,432個展示攤位。且隨著目前智慧化展覽趨勢,主辦單位也全面建構智慧搜尋系統,讓所有買主與電路板製造廠商,都能透過行動裝置,快速、精準地找到方案與單位。

值得一提的是,今年為期3天的展覽現場內還舉辦5G議題新產品發表會,以呈現5G最新的技術趨勢及先端材料發表等。另有多場豐富論壇會議活動,包含首日由TPCA理事長李長明、臻鼎-KY董事長沈慶芳協同跨界精英,進行PCB產業高峰會;智慧製造論壇,則分別以軟板廠與設備商兩種角度切入,分享PCB邁入工業3.5落地之道;因TPCA近年積極推動產業安全標準,PCB安全標準驗證起始說明會暨安全講座將依標準內容說明驗證機制,並廣邀業界先進,加入打造安全場域的行列。

此外,與展覽同期舉辦的「第十四屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT-IAAC)」,則由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會,將今年主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,主要探討5G下世代材料及封裝與電路板的前瞻技術發展,包含業界最夯的異質整合、內埋基板、Form Factor等熱門議題,從材料、板廠、封裝、終端等多方位剖析5G全貌,總計超過200篇論文發表以及專題演講,預估吸引超過600位國內外產官學界人士參與。

主題演講部分,邀請到有OLED之父稱號的鄧青雲博士、SONY、台積電、E Ink、國際電子製造商聯盟iNemi與調研機構Techsearch等六位業界專家聯合帶來精采內容,市場趨勢論壇更邀請到全球權威調研機構Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等專家匯集數十年功力,預見5G紀元開啟後的趨勢浪潮。

關鍵字: 5G 
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