智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品。

對中介層通道進行電磁（EM）萃取

智原科技，作為領先的應用專用積體電路(ASIC)設計服務和IP供應商，為客戶提供晶片設計專案的支持。智原科技最近宣佈推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片設計的爆炸式需求，這些設計的目標是為了獲得效能更佳，耗電量更低的產品。為了滿足這一需求，工程師需要精確的多重物理分析工具，在製造之前驗證晶片設計是否包括可靠的訊號和結構完整性分析以及可靠的電源網路設計分析。這項挑戰因開發更高密度晶片及更容易受到電磁干擾問題的趨勢而加劇。

在設計流程中導入Ansys RaptorX, 將使智原科技開發過程中能夠提高準確度和效率。此外，它還能為進階3D-IC產品提供更準確EM建模和分析的預測，確保資料傳輸符合嚴格的標準。提高設計的保真度，增強效能和可靠性，並加快上市時間。