帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2021年01月29日 星期五

瀏覽人次:【2277】
  

晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件,促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸(CD)來降低每世代製程節點間的單位位元成本。這已把3D NAND 和 DRAM 的蝕刻深寬比推升到新的境界。

Lam Research 在其 Sense.i蝕刻平台上推出了新的 Vantex 腔體。
Lam Research 在其 Sense.i蝕刻平台上推出了新的 Vantex 腔體。

科林研發(Lam Research)推出最新的介電層蝕刻技術 Vantex,這是為現今市場上智慧蝕刻平台 Sense.i 所設計。以科林研發擁有的蝕刻經驗為基礎,此開創性設計可為目前和未來世代的 NAND 和 DRAM 記憶體元件提供更高效能與更佳擴展性。

為了能以高生產量蝕刻高深寬比特徵並達到成本縮減目標,Vantex 的新腔體設計採用比之前更高的射頻(RF)功率等級。功率的增加與 RF 脈衝技術的進步相結合,可提供增進元件效能所需的嚴格CD控制。

3D NAND 元件的技術藍圖要求蝕刻深度能隨著每個新世代的進展越來越深,因此需要提升蝕刻輪廓的均勻度。Vantex 技術可控制蝕刻的垂直角度,以滿足3D 元件特徵的更嚴格放置要求,並在整個12吋晶圓上實現高良率。

科林研發的 Sense.i 蝕刻平台具有 Equipment IntelligenceR 功能,可從數百個監視系統和製程效能感測器收集數據。利用 Sense.i 系統中的高頻寬通訊技術,Vantex 腔體針對每片晶圓收集到的數據比市場上任何其他機台都多,因此能更有效地分析和利用數據,並同時提升晶圓上(on-wafer)和晶圓至晶圓(wafer-to-wafer)效能。

相關新聞
2021 Touch Taiwan強勢回歸 台灣三豐支援跨領域差異化量測方案
友達、群創、達運站台 經濟部技術處展示創新顯示互動應用
康寧百年企業打造在地基礎 成為台灣產業強力後盾
宏觀微電子HDMI 2.1晶片組 通過高速數據傳輸測試
2021智慧顯示展 聚積mini-LED迎戰傳統背光LED
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案
» 是德擴展高階車用乙太網路測試方案 加速驗證多Gigabit級產品
» u-blox推出L1和L5 GNSS訊號時序方案 提供奈秒級精準度
» 支援大功率應用小型化 ROHM研發出10W額定功率低阻值電阻
» 英飛凌推出AEC-Q103認證MEMS麥克風 滿足車內外語音應用
  相關文章
» 22FDX製程為AR技術帶來重大變革
» 功率半導體-馬達變頻器內的關鍵元件
» 賦能未來,勇往直前:SiC MOSFET問世10周年的思索
» 「飛行輸送技術」為廠房輸送與進料系統帶來新洞見
» 全球瘋車電 宜特以一條龍服務助業者攻克驗證挑戰
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw