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TPCA揭露PCB高階技術藍圖 力促產官學研攜手
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2021年09月26日 星期日

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因台灣疫情尚未完全舒緩,TPCA(台灣電路板協會)日前召開2021第十屆第三次會員大會,首度以視訊會議舉行,同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨TPCA標竿論壇,共吸引超過350人次參加,聚焦台灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向。

根據調查結果,在機台的方面,有雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等;智慧製造,則有資料收集框架未定義、資安防禦待提升等問題。
根據調查結果,在機台的方面,有雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等;智慧製造,則有資料收集框架未定義、資安防禦待提升等問題。

其中高階技術盤點發布會,由TPCA理事長李長明發布今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖,雖然2020年台灣PCB產業產業鏈的總產值達到了新台幣1.04兆元,正式晉身兆元產業。然而面對產業競爭加劇,李長明認為:「台商必須善用核心的優勢,透過技術與品質的壁壘,全方位發展高階PCB的製程、材料與設備,無論量產或利基型態,皆能提高產品附加價值,打造台灣PCB產業鏈的競爭優勢。」

如因應未來5G通訊及高效能運算等運用引領終端產品的設計升級,今年高階技術盤點將聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的HDI(高密度連接板)、HLC(高層次板)、Substrate(載板)、FPC(軟板)相關製程、材料、設備缺口。

根據調查結果,在高階材料自主化程度尚有不足的有ABF、 BT、乾膜、電鍍藥水,在機台的方面有DI的曝光機、雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等,智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防禦待提升等問題。

李長明特別點出PCB產業升級的推動策略方向如下,期望做為未來產官學研界努力達到的目標:

1. 推動技術中心平台;

2. 籌組產業聯盟,以推動板廠與材料、設備供應商之間,透過水平與垂直聯盟形式,分工合作突破技術瓶頸;

3. 打造技術驗證平台,加速效益顯現;

4. 兼顧PCB產業淨零排碳策略組合。

緊接在後的標竿論壇,則延續TPCA高階技術藍圖的未來技術趨勢,以「對話的力量: PCB x 半導體」為主軸,呼應半導體引領PCB高階製造的重要性,邀請到台積電處長鄭心圃、矽品資深處長王愉博及欣興執行總經理李嘉彬等指標企業專家共同對話。

在主持人工研院電光所副所長駱韋仲的成功引導下,讓三位講師暢所欲言,以宏觀的角度探討最新的半導體與封裝技術、下世代封裝趨勢及載板的機會與挑戰,更加確立了載板對台灣半導體發展的重要性,能由半導體產業引領台灣PCB向高階製造自主化大步邁進。

會中強調,2020年是市場劇烈動盪的一年,惟台灣PCB產業結合台灣完善的半導體與電子產業鏈在全球的產業競爭力,面對持續加劇的產業競爭與市場趨勢變化。希望透過高階技術藍圖的發布,整合產官學研的資源加速研發腳步,並輔以數位轉型與智慧製造需求,引領設備升級,實現高階技術自主化與供應在地化、淨零碳排的目標。

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