帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
【自動化展】台達示範亮點展品應用 內部碳排管理協助智造
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2023年08月24日 星期四

瀏覽人次:【1772】

台達集團也在今(24)日於台北國際自動化工業大展M420展位上,接續展現其電子組裝業智能製造方案等多項重點及首次公開新品,並透過「智能工廠解決方案」、「數位雙生及智能機台建置整合」、「過程自動化」與「智能產品」等主題展區,攜手來賓迎向數位轉型,共同實踐智能製造藍圖。

台達基於自身豐富的電子業製造經驗,秉持深耕行業的決心,聚焦電子組裝業智能製造方案MES製造執行系統,管控生產進度。
台達基於自身豐富的電子業製造經驗,秉持深耕行業的決心,聚焦電子組裝業智能製造方案MES製造執行系統,管控生產進度。

其中「智能工廠解決方案」,為台達基於自身豐富的電子業製造經驗,秉持深耕行業的決心,聚焦電子組裝業智能製造方案DIAMOM,並整合自行開發的自動化機台、設備聯網與視覺化管理平台、MES製造執行系統,管控生產進度。

包括製品的品質、設備效率與運作狀態、倉儲物流等貫穿IT與OT層,落實KPI管理精神與系統整合;再將生產製造全流程以數位化呈現於3D戰情室,實現一應俱全、數位協同的智能工廠。目前DIAMOM還可依企業的生產型態及發展需求,提供顧問診斷與整合設計,分段快速導入上線,協助電子組裝業實現智能製造精準落地。

近年來「數位轉型」已是業界邁向智能製造關鍵環節,台達也為引領來賓升級製造能力而開發了虛擬機台開發平台DIATwin,並藉此完成設備3D視覺化原型設計與虛擬機台建構。協助預估製程時間及驗證產品規格;進行設備程式開發的錯誤排查與製程能力模擬,協助業者實現虛實整合,加速開發導入時間。

目前DIATwin已被成功應用在鞋底製程,並將在現場展出由ToF相機塗膠虛實整合方案動態機台,透過台製鞋底塗膠方案,整合輸送帶、ToF相機、工業機器人與噴塗模組,不僅可模擬塗膠製程,支援多種鞋模種類,亦提供參數最佳化模組,大幅縮短調機及換線時間,減少試誤成本。

且在人才培訓上,DIATwin還可化身虛擬教具,讓使用者於虛擬平台內練習熟悉實際調機操作,學校教學無須再受實體教具數量的限制,提升教育訓練成效、降低實體設備損壞風險。隨著市場環境快速變遷,少量多樣與客製化已成趨勢,促使業者加快開發腳步,以縮短新機種導入時程。

台達特別對此,首次公開亮相虛實整合設備平台,分別提供高度整合的軟體虛擬機台iRTM及硬體實體設備平台RTM,並具備一鍵快速校正技術,讓新機種導入試做無須停線,協助客戶於新產品導入產線前預先規劃,升級變更產線輕鬆不費力。

在加速設備上線使用的同時,也能靈活因應各行業製程需求。如以虛擬機台iRTM預先模擬實際加工情形,幫助業者評估生產週期時間(CT)及投資效益;並以離線方式,進行自動路徑與順序規劃、自動設備參數調適等實體設備平台RTM。若能以模組化機台搭配主機、配件、機器人、保護等模組,將更實現設備多元應用、快速重置。

另有全功能型工業圖控系統VTScada,整合式系統架構為大型與高階過程;藉此工廠自動化場域實現快速與病易安裝,僅須一次安裝即可獲得完整SCADA功能。提供Redundant備援系統配置,自動即時備份設定紀錄,保障資料安全;亦?建完整歷史紀錄資料庫,支援快速雙向備援功能,並可根據需求連結第三方數據庫。

且在VTScada?置專業級警報管理機制,也可藉簡訊、電子郵件及語音留言發送警報,確保系統穩定運作。目前VTScada多應用於基礎架構如水處理、石化、天然氣等監控,或應用在電子、食品飲料、生產線製造等行業,達成產線自動化與設施管理控制系統的可視化監控方案,開創綠色智造未來。

值得一提的是,早在2017年之前,台達仍制定內部碳定價,進行策略管理並每年審視,透過DeltaGrid碳排追蹤解決方案,視為企業內部支持企業脫碳策略的工具與風險管理工具。自2021年起導入內部碳費機制,並根據全球製造廠區的內外部碳成本,將內部碳價格設定為每公噸美金300元,經董事會及永續委員會通過實施。

除前述展品外,台達還在台北自動化展期間也將舉辦多場導覽及論壇,與來賓一同擘劃台達「數位 智造 新未來」願景,分享智慧可視化平台方案、高速流體解決方案、精巧多傳變頻器產品應用、智造聯網基石方案等主題。

相關新聞
貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件
宜特2024年第一季合併營收突破10億元 高階晶片驗證訂單加持表現亮眼
SAP加速AI驅動供應鏈創新 推動製造業轉型
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
調研:2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.15.59.163
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw