適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效。

適逢台積電今（15）日召開法說會當下，美國公布半導體232調查結果，其中進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅。

因美國半導體產業在半導體材料、晶圓製造仰賴其他國家供應，建廠需時3~4年，所以冀望藉由豁免符合特定用途之半導體商品關稅，提高廠商建廠誘因及加速建廠進度，先掌握關鍵材料與設備，以強化美國本土半導體供應鏈，維持競爭力。

其中豁免條款包含，若將進口半導體產品用於美國境內資料中心、供境內研發或維修替換使用；或由美國新創企業，用於製造非資料中心消費性電子產品，如個人電腦；以及民用工業應用的工廠機器人、工業機械等，供政府公共部門使用；或經商務部認定，有助於強化美國科技供應鏈或衍生產品製造能力者。若依美國與歐盟、日本、南韓等既有貿易協議，已約定半導體產品232條款關稅為15%。

勤業眾信間接稅負責人洪于婷資深會計師說明，此舉將加速半導體主要國家合作，同時推動供應鏈產地向美國移動，造就美國專屬供應鏈的緊密連結。再者，攸關美國民生用途的消費性電子產品也在豁免清單之列，整體關稅影響較先前估計大幅下降。

然而，232範圍之商品供應鏈也可能因高關稅之故，改變原先供貨製造模式。包括轉往與美國簽署貿易協議的國家生產、變成豁免範圍內商品；或分散其他市場銷售，而有產銷雙向調整策略並行。

出口商也必須證明，銷往中國大陸和澳門的總運算效能（TPP）合計，不得超過銷往美國客戶供美國國內使用總額的半數。其次，晶片公司必須保證，大陸訂單不會延誤或減少對美國客戶的出貨。且原本應為美國用戶生產同等級或更先進晶片的全球晶圓代工產能，不得挪用於製造銷往中國大陸的出口品。

最後是監管焦點的重大轉移，轄管的範圍也從單純管制「實體商品」硬體，延伸至晶片的用途及支援的「運算能力」。出口商必須確保終端用戶，不會將利用該出口晶片訓練出的「模型權重」，轉移給未披露的第三方；不得讓被禁止的實體，遠端存取在該硬體上訓練出的演算法。

因此，未來無論是否適用豁免關稅，企業都須重新檢視其競爭態勢，評估訂價策略，並思考分散布局之可行性。勤業眾信稅務部會計師洪以文進一步表示，雖然美國是台灣半導體產業的主要市場，但不見得所有企業都有赴美設廠的規畫，除了思考改變供貨生產模式，如何降低對單一市場的依賴是台灣企業應思考的議題。

由於台灣半導體供應鏈完整且具備韌性，應在當前地緣政治與產業去全球化的情勢下，評估分散佈局多市場，避免過度依賴單一市場以降低營運風險。

對於已確定輸美產品屬232條款且不符豁免用途之商品，即使主力市場不在美國，亦可能遭受此關稅風暴下之漣漪效應，各企業轉向非美市場，將使價格競爭加劇，因此重新評估競爭者態勢及訂價策略。或思考是否有機會調整供貨模式、分散市場，來降低企業風險。