SEMI 國際半導體產業協會今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025將於9月8日至12日舉行。適逢在台30週年，本屆展會將首度擴大為期一週的「國際半導體週」，進一步強化全球合作與技術交流。

展會將於9月8日以系列高峰論壇揭開序幕，並於9月10日至12日在台北南港展覽館一、二館正式開展。預計規模將較去年成長逾兩成，參觀人次可望再創新高。本屆主題「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行創新啟航」，彰顯產業以合作為核心，攜手全球生態系夥伴共創下個30年的創新浪潮。

SEM全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管全球半導體設備出貨量持續成長，產業仍面臨供應鏈重組與地緣政治挑戰。台灣作為全球半導體供應鏈關鍵樞紐，將持續透過開放與彈性，與國際並肩前行，推動技術創新與產業標準制定。

SEMICON Taiwan 2025 將匯集超過1,100家國內外企業、來自56國的產業夥伴，設置逾4,000個攤位，預計吸引逾10萬名觀展者。展會將聚焦先進製程、3DIC、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術，並探討矽光子、HBM記憶體、晶背供電等前瞻技術，引領產業邁向超摩爾時代。

此外，為應對產業新挑戰，今年論壇將新增「地緣戰略」主題，並持續強化人才培育與永續製造，推動資安標準，為半導體產業奠定未來30年的全方位競爭優勢。