在今日開幕的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，經濟部產業技術司整合工研院與金屬中心，盛大揭幕「經濟部科技研發主題館」，攜手日月光、德律科技等業者，共同展出37項在AI晶片、先進製造及封測設備等領域的前瞻技術，全面彰顯台灣半導體產業鏈的堅強實力。

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本次展覽的兩大亮點技術，成功促成超過24億元新台幣的重大產業投資。其一為解決AI資料中心傳輸瓶頸的「矽光子晶片技術」，透過高密度異質整合與低損耗光學設計，滿足高速運算帶來的龐大數據傳輸需求。另一項為全球首創的「3D客製化晶片通用模組」，此創新技術如同晶片的樂高積木，可將產品開發效率提升七成，大幅加速AIoT應用的落地。

經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，為應對生成式AI與高速運算帶來的挑戰，技術司近五年已投入近400億元，聚焦於矽光子、先進封裝及化合物半導體等關鍵領域，目標在台灣打造一條更具韌性、技術領先且自主可控的先進半導體供應鏈。

工研院副總暨電光系統所所長張世杰指出，工研院已成功開發台灣首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能達國際水準，並與日月光等業者串聯打造「矽光半導體開放式平台」，提供從設計到封測的一站式服務，協助台灣業者搶攻國際新藍海。同時，全球首創的3D客製化晶片通用模組已技轉給巽晨國際，並攜手欣興電等廠商建置試產線，成為推動台灣AIoT產業加速發展的重要引擎。

此次展出的技術成果，不僅填補了國際技術缺口，更彰顯了台灣在全球半導體競賽中的領航地位，為台灣在全球高速運算與智慧應用的舞台上，持續扮演關鍵角色注入強大動能。