愛德萬測試 (Advantest Corporation) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu)將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。

半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。愛德萬測試與東京精密將共同開發晶粒級針測機，整合雙方專業技術，提供 AI 與HPC元件測試所必須的先進針測能力。

AI 與HPC元件 (譬如伺服器中使用的GPU與CPU) 需要極高的運算效能以支撐AI模型訓練、推論 (inference) 與執行，這些元件通常採用先進的2.5D/3D封裝技術，在處理海量資料時會產生大量熱能，因此測試過程中的溫度控制成為重大挑戰。透過本次合作，雙方將強化次世代針測與處理 (handling) 技術以因應這些挑戰，共同推動AI/HPC市場成長。