國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台灣科學園區在強化半導體產業聚落與落實關鍵材料在地自主化的戰略佈局。

在半導體與次世代通訊技術方面，三福化工斥資8.5億元進駐橋頭園區，開發先進封裝精密化學材料如光阻剝離劑與蝕刻劑，確保前段晶圓製造供貨穩定。美商艾爾光 (Ayar Labs)則選定新竹園區，引進業界首創的封裝內光學互連解決方案，透過矽光子 (SiPh)與共同封裝光學 (CPO)技術解決AI模型大規模工作負載的電氣互連瓶頸。此外，由和大與高鋒合資成立的和大芯科技投入6億元於台中園區，研發具備主動式溫控 (ATC)系統的IC測試分選機，鎖定當前最熱門的CoWoS封測設備商機，提升國內AI應用與精密製造能量。

除了核心技術與設備開發，園區亦同步補強基礎設施與多元創新應用。捨得企業於屏東園區投入3億元建立智慧低壓配電盤系統，強化高科技廠房的電力供應韌性；三治光電則在宜蘭園區深耕導電膜蝕刻膏等觸控材料。在公共研發與認證端，金屬中心於銅鑼園區設立儲能暨充電設備認證中心，建立百萬瓦級檢測技術；工研院則在生醫園區推動生醫加速器，以「三階段農場模式」輔導新創團隊。這些跨領域的投資與法人服務，將從電力韌性、檢測驗證到生醫孵育，全方位鞏固台灣科技產業的全球競爭力。