隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已飆升至2700W以上，散熱技術正式成為產業發展的核心瓶頸。CTIMES將於2026年1月16日舉辦「東西講座」，特別邀請清華大學動力機械工程學系特聘教授王訓忠博士，親自分享如何透過極致的氣冷工程設計，正面挑戰3000W的氣冷解熱。

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儘管當前液冷技術備受市場注目，但其複雜的管路設計與潛在的洩漏風險，仍讓許多企業望而卻步。王訓忠教授領銜研發的「複合式毛細均溫板散熱模組」，其設計解熱能力可達3600W至3900W，理論計算值足以消化3000W以上的熱量，為高效能運算提供了一套結構簡單、高度可靠且易於部署的替代方案。

本次講座中，王教授將深入解析該技術如何從單一GPU原型邁向針對GB200設計的大型均溫板，並探討氣冷技術在未來高瓦數AI資料中心的最具可行性。王訓忠博士擁有美國賓州州立大學機械工程博士學位，專精於熱傳與熱流科學，是半導體與高功率散熱領域的關鍵學術推手。

活動名額僅限20人，報名費為新台幣500元（含茶點）。

【活動資訊】

‧ 地點：台北數位產業園區A棟3樓（台北市大同區承德路三段287號，圓山捷運站步行7分鐘）

‧ 費用：NT$500元/人

‧ 報名網址：點此線上報名