SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元。

2020–2025 年全球矽晶圓出貨面積（MSI）暨營收逐年走勢（僅涵蓋半導體應用）

2025年為矽晶圓出貨量的重要轉折點，在AI應用帶動下，邏輯晶片所須的先進磊晶晶圓，以及高頻寬記憶體（HBM）所使用的拋光晶圓需求強勁，促使整體出貨面積重返成長軌道。相較之下，矽晶圓營收成長有限，主要原因在於傳統半導體應用領域復甦動能仍顯不足，市場需求與價格環境尚未有明顯改善。

SEMI SMG主席、SUMCO Corporation業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示：「2025 至2026年的矽晶圓市場，正呈現不同製程節點的分歧發展。300mm（毫米）晶圓在先進應用領域的需求仍然強勁，特別是在AI驅動的邏輯晶片與高頻寬記憶體方面，並持續受惠於次3奈米製程的導入。隨著技術不斷演進，市場對晶圓品質與一致性的要求也同步提高，進一步凸顯先進材料解決方案的重要性。同時，資料中心與生成式AI的持續投資，正穩定支撐先進製程市場對高效能與高可靠度的需求。」

他進一步指出：「相較之下，成熟製程的半導體市場則逐步出現穩定跡象。汽車、工業與消費性電子等成熟製程應用領域，晶圓與晶片庫存在長時間調整後已開始回歸正常水位。雖然供需狀況呈現逐季改善，但整體復甦步調仍屬溫和，需求回升仍高度受到總體經濟環境與終端市場的動態影響。因此，整體市場前景呈現雙軌並行的發展態勢：先進製程持續維持穩健成長需求與技術進展，而成熟製程則呈現審慎、漸進式的需求回溫。」

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。