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AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2022年06月14日 星期二

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AMD在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰於AMD財務分析師大會分享AMD未來願景
AMD董事長暨執行長蘇姿丰於AMD財務分析師大會分享AMD未來願景

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌。我們完成對賽靈思具有轉型意義的收購擴大了運算引擎產品陣容的領先優勢,證明AMD掌握契機,推動營收持續強勢成長,創造可觀的股東收益,在3000億美元高效能與自行調適產品市場中佔據更大的版圖。

技術與產品陣容更新

AMD宣布擴展多代CPU核心、繪圖以及自行調適運算架構的藍圖,其中包括:

‧Zen 4 CPU核心預計將在今年稍後為全球首款高效能5奈米製程x86 CPU挹注動能。與Zen 3相比,Zen 4在執行桌上型應用時IPC預計將提升8%至10%,每瓦效能提高超過25%,整體效能則提高35%。

‧Zen 5 CPU核心計劃於2024年推出,全新打造的核心除了在眾多領域的工作負載和功能中提供領先的效能與效率,更納入對AI與機器學習的優化。

‧AMD RDNA 3遊戲架構結合小晶片(chiplet)設計、新一代 AMD Infinity Cache技術、5奈米製程技術以及其他增強功能,與上一代相比,每瓦效能提升超過50%。

‧第4代Infinity架構藉由高速互連技術,進一步擴大AMD在模組化SoC設計的領先優勢,讓AMD IP與第三方廠商的小晶片進行無縫整合,創造全新等級的高效能與自行調適處理器,提供客戶就緒的異質運算平台。

‧AMD CDNA 3架構結合5奈米製程小晶片、3D晶片堆疊技術、第4代Infinity架構、新一代AMD Infinity Cache技術以及HBM記憶體,整合至單一封裝,並採用統一記憶體編程模型。首款採用AMD CDNA 3架構的產品預計在2023年推出,在執行AI訓練工作負載方面,預計將提供比AMD CDNA 2架構高出超過5倍的每瓦效能。

‧AMD XDNA是源自賽靈思的基礎架構IP,包含多項關鍵技術,其中包括FPGA架構與AI引擎(AIE)。FPGA架構結合FPGA邏輯與本地記憶體的自行調適互連,而AIE則提供針對高效能與節能AI以及訊號處理應用進行優化的資料流架構。AMD計劃從2023年所推出的AMD Ryzen處理器開始,未來在多個產品整合AMD XDNA IP。

擴大資料中心解決方案陣容

AMD展示擴大的產品陣容,包括為多種工作負載進行優化的高效能新一代CPU、加速器、資料處理單元(DPU)以及自行調適運算產品,其中包括:

‧AMD第4代EPYC處理器搭載Zen 4與Zen 4c核心。

○搭載Zen 4核心的Genoa將按時程在2022年第4季推出,屆時將成為效能最高的通用型伺服器處理器,最高階產品執行Java程式的速度相比最高階的第3代EPYC處理器高出超過75%。

○搭載Zen 4c的Bergamo預計將成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器,將在2023年上半年推出,提供比第3代EPYC處理器高出兩倍以上的容器密度。

○搭載Zen 4的Genoa-X第4代EPYC處理器的優化版本,採用AMD 3D V-Cache技術,在執行關聯式資料庫與技術運算工作負載時能發揮效能。

○搭載Zen 4的Siena為首款為智慧邊緣與通訊部署進行優化的AMD EPYC處理器,能為成本與功耗優化的平台實現更高的運算密度。

‧AMD Instinct MI300加速器為全球首款資料中心APU,預計提供比AMD Instinct MI200加速器高出8倍以上的AI訓練效能。MI300加速器運用突破性的3D chiplet設計,結合AMD CDNA 3 GPU、Zen 4 CPU、快取記憶體以及HBM小晶片,設計旨在為AI訓練與HPC工作負載提供記憶體頻寬與應用延遲。

‧AMD Pensando DPU結合完整的軟體堆疊與「零信任安全(zero trust security)」機制,涵蓋領先業界的封包處理器,建構全球最具智慧與效能的DPU,現已大規模部署在雲端與企業客戶的環境。

‧許多超大規模客戶已部署Alveo SmartNIC網卡,旨在加速各種客制化工作負載,將機密運算延伸至連網介面。

加速在全方位AI優勢

AMD擁有包括廣泛的產品陣容和服務多元嵌入式市場的豐富經驗,助力客戶開發與部署多種AI形式的應用。

對賽靈思的收購為AMD提供無可匹敵的硬體與軟體能力,透過在中小型AI模型將賽靈思AI引擎(AIE)整合至AMD Ryzen、AMD EPYC和賽靈思Versal產品,以擴充新一代AMD Instinct加速器和自行調適SoC,可為水平擴充訓練與推論工作負載帶來領先業界的效能。

為統一AI程式開發工具,AMD也宣布跨世代的統一AI軟體(Unified AI Software)藍圖,AI開發人員可運用擁有相同工具組合及預先優化模型的機器學習(ML)框架來為CPU、GPU及自行調適SoC產品陣容編製程式。

擴大PC優勢

AMD展現在全球PC市場的領先優勢,揭示將如何持續深化與OEM廠商的合作夥伴關係,推動高階、遊戲與商業市場的成長,並提供未來數年的客戶端藍圖預覽,包括:

‧Phoenix Point行動處理器預計於2023年推出,將結合AMD Zen 4核心架構、AMD RDNA 3顯示架構與AIE,緊接其後Strix Point處理器預計於2024年推出。Phoenix Point的創新設計包括AIE推論加速器、影像訊號處理器、先進顯示器的更新與回應、AMD小晶片架構以及極致功耗管理。

‧基於Zen 4的Ryzen 7000系列桌上型處理器,預計提供相較於Ryzen 6000處理器更快的時脈速度和更高的單執行緒與多執行緒效能,緊接其後上市的是基於Zen 5的Granite Ridge處理器。

推動繪圖技術發展動能

AMD宣布多項最新發展成果,持續向全球客戶帶來繪圖解決方案,其中包括:

‧基於新一代AMD RDNA 3遊戲架構的Navi 3x產品預計將於今年稍後推出。

‧2022年預計將推出超過50個全新遊戲PC平台,結合AMD Radeon RX系列顯示卡與AMD Ryzen處理器,將遊戲效能和視覺逼真度提升至全新水平。

‧AMD進一步擴大在遊戲主機領域的領先地位,Valve的Steam Deck掌上型遊戲機將採用基於AMD Zen 2架構的處理器及基於AMD RDNA 2架構的顯示核心。

‧2022年及其後的成長商機包括提供一系列繪圖技術以加速新一代元宇宙應用,從遊戲與電影等領域的3D內容創作,一直到雲端遊戲以及元宇宙環境內的互動。

關鍵字: CPU  HPC  GPU  5G  FPGA  AMD(超微Xilinx(賽靈思
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