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高通Snapdragon技術高峰會 發表最新5G平台與3D聲波指紋技術
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2019年12月04日 星期三

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於夏威夷舉行的高通年度 Snapdragon 技術高峰會首日,高通總裁 Cristiano Amon表示, 2020年5G技術將躍升主流。資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 則宣布兩款全新 5G Snapdragon 行動平台,包含搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動平台,以及Snapdragon 765。

高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian

Amon 表示:「5G將以前所未見的方式為連網、運算與通訊帶來全新且令人興奮的機會,我們很高興能於其中扮演要角,推動全球採用 5G 技術。今天發表的Snapdragon 5G 行動平台將持續展現我們在業界的領導地位,達成在 2020年使5G 規模化的承諾。」

Alex Katouzian 表示,兩款全新 5G Snapdragon 行動平台,在2020年引領 5G 與 AI及其規模化。搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動平台,是世上最先進的全球 5G 平台,旨在帶給新一代旗艦行動裝置無可比擬的連網能力與效能。Snapdragon 765/ 765G帶來整合5G 連網、人工智慧處理與精選 Snapdragon Elite Gaming 體驗。

Katouzian指出,Snapdragon 865 與 765 模組化平台。這些模組化平台產品採端到端策略,旨在為產業提供輕鬆達成 5G 規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援 Snapdragon 模組化平台認證計畫的電信營運商包括Verizon 與 Vodafone,並預計於2020年持續增加。

Katouzian 亦公布高通最新款超音波螢幕指紋感測器:3D Sonic Max。3D Sonic Max 提供比前代產品大 17 倍的辨識區域,可透過雙指同步驗證提高安全性,並提升速度與使用方便性。

小米集團聯合創始人暨副董事長林斌表示:小米將於2020年第一季推出我們的旗艦產品Mi 10,是為全球首款搭載Snapdragon 865旗艦行動平台的智慧型手機之一。

OPPO全球副總裁暨全球銷售總裁吳強表示: OPPO將在2020年第一季發表搭載Snapdragon 865行動平台的旗艦產品,共同為使用者帶來更快速、更優質的5G體驗。

關鍵字: 5G  Qualcomm(高通
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