隨著生成式 AI 帶來的算力需求呈爆炸式增長，全球資料中心與通訊架構正迎來史詩級的範式轉移。量測儀器大廠 Anritsu 安立知舉辦年度技術盛會「Anritsu Tech Forum 2025」，探討 AI 運算如何重塑高速互連技術，以及 6G 智慧連結下的未來應用藍圖。

安立知2025技術論壇

「AI 運算正將高速互連生態系推向未來的極限。」Anritsu 安立知台灣區總經理陳逸樺在會中直言，當前 AI 發展面臨兩大核心瓶頸：一是 GPU 與交換器間的骨幹連結，二是伺服器內部 PCIe 通道的擴展性。隨著 Terabit 等級的資料傳輸成為剛需，224G 鏈路速率已成為技術基準，這意味著傳統電性介面已觸及物理極限。

針對此挑戰，論壇聚焦於「矽光子（SiPh）」與「共同封裝光學（CPO）」的落地應用。合聖科技（AuthenX）與美商福達（FormFactor）專家指出，當交換器頻寬向 1.6T 邁進時，傳統線材難以兼顧距離與功耗，光電整合成為唯一出路。對此，量測重心必須提前至晶圓（Wafer）階段，透過 Anritsu 的超寬頻 VNA 解決方案，同步進行頻域與時域建模，才能在封裝前掌握關鍵參數，確保系統整合的可預測性。

在電性介面方面，太克（Tektronix）、宜特科技（iST）與特勵達（Teledyne LeCroy）等合作夥伴亦針對 PCIe 6.0/7.0 與 USB4 v2 進行深度剖析。專家一致認為，當規格進入量產階段，接收端壓力校準（Rx Stress Calibration）與等化器（EQ）設定將是確保鏈路穩定的最大考驗。

在無線通訊領域，隨著 5G 走向成熟，產業目光已鎖定 B5G 與 6G 的落地場景。陳逸樺指出，無線通訊正處於技術轉折點，未來將朝向 AI 原生網路與 Sub-THz 高頻段探索。

聯發科技（MediaTek）於會中分享了 B5G/6G 終端面臨的挑戰，包括高功率上行、AI 節能及高速移動場景下的訊號穩定度。而在備受關注的「非地面網路（NTN）」部分，Anritsu 分析了從 LTE 到 NR NTN 的演進趨勢，預言「衛星直通手機」將成為 6G 初期最具潛力的殺手級應用。

此外，針對新興的「低空經濟」，論壇也分享了日本市場無人機 Level 4 自動駕駛的驗證經驗。透過 Anritsu 的空域品質監測解決方案，可有效管理無人機在物流、災害應變中的通訊穩定度。同時，研華科技（Advantech）也展示了 Wi-Fi 7 在醫療影像與智慧工廠中的潛力，強調 320 MHz 超寬頻與低延遲特性，將是推動機器人（AGV/AMR）升級的關鍵。

陳逸樺總結指出，AI 與無線技術的融合正開啟下一個十年的產業週期，技術突破無法單打獨鬥，必須仰賴生態系共同前行。Anritsu 安立知將持續強化自動化與軟體定義的量測能力，助力台灣產業在全球 AI 與 6G 浪潮中搶佔先機。