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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年09月14日 星期二

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工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling;CHIPS)合作,今(14)日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」(MOU),希望以臺灣AIoT的優勢,加上美國高效能運算發展經驗,攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補,進一步加深臺美供應鏈合作。

經濟部技術處科技專家林顯易(右上)、工研院副院長張培仁(左上),工研院電光系統所所長吳志毅(前排)與美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer(左下)簽署合作備忘錄。
經濟部技術處科技專家林顯易(右上)、工研院副院長張培仁(左上),工研院電光系統所所長吳志毅(前排)與美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer(左下)簽署合作備忘錄。

經濟部技術處科技專家林顯易表示,人工智慧晶片(AI on Chip)為總統「六大核心戰略產業」及行政院「臺灣AI行動計畫」政策重點,在此目標下,經濟部技術處積極整合半導體、系統業者與全球創新機構發展AI晶片與垂直整合應用,已於108年成立「臺灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance;AITA),希望串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商,加速產業轉型升級。

由於臺灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT優勢,美國則在高效能運算上具有不可取代的地位,長期以來就有緊密的合作關係,為了深化臺美產業技術聯盟深耕合作,協助國內產業開發高競爭力的AI晶片,技術處支持工研院、ATIA與UCLA CHIPS攜手合作,從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢,再結合臺灣半導體先進製造,投入高效能運算AI晶片開發。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出,傳輸頻寬速度在整合異質晶片中扮演關鍵角色,工研院多年在深耕封裝領域技術下已打下雄厚基礎,並於AI on Chip計畫中發展晶片間高速傳輸介面相關技術,規格已超越國際大廠,並已進行專利布局,未來將可運用於如8K高解析度影像、5G通訊等高頻寬需求創新應用。

面對智能產品客製化與個人化趨勢興起,吳志毅說明,工研院亦著手建置少量試產線及相關技術,降低少量多樣產品的挑戰門檻。此次與UCLA CHIPS的結盟具有兩大優勢,一、透過UCLA CHIPS平台,可以對國際宣傳臺灣AI on Chip晶片間傳輸技術,藉由UCLA CHIPS讓臺灣版晶片間高速傳輸共通介面推動至國際。二、UCLA CHIPS擁有最新的技術資訊,透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系,同時整合AITA及國內半導體上下游能量;初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證,未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產,進一步協助產業界接軌國際。

美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer指出,看重工研院的創新技術與豐富的經驗,未來UCLA CHIPS將持續與工研院,在高效能運算、人工智慧異質整合與封裝技術領域上進行密切合作,相信對未來的研究方向、技術開發與人才交流等層面,都會產生更有意義的影響。

AITA聯盟會長同時也是鈺創科技董事長盧超群表示,AITA聯盟串連國內半導體相關產、官、學資源,共同搭建AI生態系並發展關鍵技術,經過兩年努力,會員數已超過125家,從AIoT系統應用角度發展裝置端AI晶片所需技術。AITA聯盟為加速促進產業升級,在國內產業連結基礎上,同步展開與全球創新業者合作。聯盟內亦有多家美商會員,在AITA所建立的平台上已進行頻繁的半導體技術交流合作。

此次與國際知名的異質整合聯盟 UCLA CHIPS 合作,提供於異質整合國際規格及技術發聲與交流的機會,相信在臺灣成熟的產業鏈及晶片生產豐沛經驗,結合UCLA豐富的全球整合資源助益下,可為臺灣業者搶先進行AI晶片戰略布局先機,加速AI晶片發展。

關鍵字: AIOT  工研院 
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