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需求強勁 中國大陸封測產業鏈逐漸完備
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年03月11日 星期四

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工商時報消息指出,已成全球第三大半導體市場的中國大陸,現已成為全球半導體廠商重要佈局地,雖然政府尚未開放封測廠登陸,不過大陸當地本土封測廠商及艾克爾(Amkor)、金朋(ChipPAC)等業者已將產能擴大至一定規模,大陸封測產業材料設備供應鏈亦已在強大需求引導下成型。

該報導指出,近期隨著大陸當地晶圓代工廠中芯、宏力、華虹NEC等新產能大幅開出,後段封測廠商的佈局動作也加快,其中艾克爾宣佈擴大在上海外高橋廠中高階閘球陣列封裝(BGA)、堆疊式封裝(S-CSP)產能,金朋也提高電源、導流等類比晶片封測產能。

而在IDM廠及封測代工廠大舉投入當地市場的情況下,週邊相關材料、設備供應商也出現群聚效應,如設備大廠庫利索法(Kulicke & Soffa)已在蘇州生產封裝機台,愛德萬(Advantest)、泰瑞達(Teradyne)等測試設備廠也在上海建立機台組裝廠。至於封裝材料如導線架、基板、金線、銀膠等協力廠如上海索力德包裝材料、日商住友(Sumitomo)等,搭配產能均已開出。

當地封測材料廠就表示,大陸半導體供應鏈已逐漸成型,其中全球半導體廠投資最多的後段封測廠,以及週邊材料設備供應體系,也已具有初步規模,所以隨著今年景氣持續復甦,相關廠商接單及獲利都會有不錯表現。

關鍵字: Amkor  ChipPAC 
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