iPad mini近期剛上市開賣，國外已經有不少研究團體隨即將iPad mini硬體進行拆解，好一窺iPad mini錮中硬體零件裡的神祕面紗，而隨著硬體拆解報告出爐的同時也讓相關零組件供應商一一現形曝光，其中觸控面板就是由樂金（LGD）以及友達供應。

趁著iPad mini發售的熱潮，下一代的iPad mini硬體規格消息在最近炒的沸沸揚揚，更有傳聞指出其螢幕解析度將會提高到1536 x 2048，是現行iPad mini解析度的4倍。據傳友達正積極研發高達497ppi高解析度視網膜技術面板，並全面導入IGZO（氧化銦鎵鋅） 與GOA（陣列基板行驅動技術）等最新技術，希望能夠使用在下一代iPad mini上，並成為Apple的長期供應商。

下一代iPad mini的重點可望是搭載超高解析度面板，而IGZO是生產超高解析度面板的必要技術，被Apple選中使用的機會相當高。另一個設計趨勢則是超窄邊框，透過GOA技術能夠讓iPad mini螢幕的邊框做到最窄。友達總經理彭雙浪指出，友達IGZO面板技術目前涵蓋大尺寸及中小尺寸面板，而且技術上是自行研發，在專利上沒有問題。GOA的技術上，友達也已能夠掌握，因此希望能夠結合這兩項技術，為友達的營收帶來助益。

iPad mini價格比起現行的iPad 2及New iPad便宜，勢必會吸引更多的消費者購買，因而帶動面板需求量的大幅增加。相較於LGD已是Apple穩定的面板供應商，友達甫加入到iPad mini面板的供應鏈，勢必得盡快解決產能不足以及良率的問題，不然，即使擁有新一代的面板技術，仍不能保證吃得到Apple新平板的訂單。

[相關名詞解釋]

IGZO：

IGZO為氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide)的縮寫，是一種薄膜電晶體技術，在TFT-LCD主動層之上，打上一層金屬氧化物。IGZO技術由夏普(Sharp)掌握，是與日本半導體能源研究所共同開發的產品。IGZO的載子移動率大約為10cm2/Vs， 臨界電壓飄移幾乎一致。IGZO技術可提高面板性能、降低成本，但IGZO技術對光、水以及氧都相當敏感，長時間使用之可靠度與穩定性，亦須增強。

IGZO與非晶矽相比，IGZO能夠縮小電晶體尺寸，可提高液晶面板畫素的開口率，較易實現高精細化，解析度高出一倍，電子遷移率快十倍，將簡單的外部電路整合至面板之中，使移動裝置更輕薄，耗電量也降至2/3。

GOA：

GOA技術即Gate Driver on Array（陣列基板行驅動技術），是直接將閘極驅動電路(Gate driver ICs)製作在陣列(Array)基板上，來代替由外接矽晶片製作的驅動晶片的一種技術。該技術的應用可直接做在面板周圍，減少製作程序，且能降低產品成本，提高TFT-LCD面板的整合度，使面板能更薄型化。