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CES:縱使新品如潮 USB3.0推展仍得看Intel
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2010年01月10日 星期日

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今年CES展上大放光芒的話題絕不能漏了USB3.0,從IC設計到晶片製造皆是期待度與衝勁滿點,不過,正因為USB2.0的普及率太高了,3.0能否突破、佔有「過於成功」的前代產品,難關其實不少,晶片市場老大哥Intel的態度,也是重要關鍵。

在新舊規格轉換之際,消費者最關心的,就是是否能夠向下兼容。對此問題,USB-IF(Universal Serial Bus-Implementer Forum)有一套嚴謹的測試方式,在規格、相容性等方面作把關,新品百花齊放的同時,其實不是每樣產品均通過該協會的認證。國內最早通過認證的USB3.0 to SATA 控制晶片,是由祥碩科技(Asmedia Technology)所製造的ASM1051,目前已可量產,這項產品以及其他USB3.0的應用,是祥碩在CES中備受矚目的產品。此外,芯微科技(Symwave)亦Super Talent合作,在CES展中推出行動USB 3.0快閃碟RAIDDrive。

晶片廠的積極態度贏得主機板廠商的支持,華碩旗下的主機板就一次轉換到位,P6X58D Premium則是第一張榮獲USB-IF認證的主機板。而本次在CES展亦推出一系列USB3.0個人儲存裝置產品的勁永科技也預估,USB3.0產品將攻下三分之一的隨身碟產品市場,但是USB3.0能否一如預期取得空前勝利,迅速攻佔市場,仍要看老大哥Intel買不買帳。

別看外頭USB3.0熱燒燒,但Intel對這個話題卻是相當「保留」,撇開藉以拉抬Light peak的稍微點到,Intel執行長Paul Otellini在CES展的演講幾乎對USB3.0隻字不提。而且亞太區技術行銷服務事業群執行總監黃逸松表示,USB3.0的確是個趨勢,但是仍待觀察。對於外界傳言下半年度Intel會推出支援USB3.0的晶片,Intel也相對保留,並認為要再視Device端產品推出狀況而定。

身為市場霸主,Intel的確比較不用擔心跑得比人家慢,只要Intel晶片組不支援USB3.0的一日,想享受其「快感」的使用者就必須負擔額外增購介面卡的成本。晶片廠在等Intel、Intel也在觀察水溫,USB3.0的推展進度能否如它的傳輸速度一樣,0.01秒就解決一首4MB的歌曲?恐怕還得費思量。

關鍵字: USB 3.0  CES 2010  Intel(英代爾, 英特爾祥碩  Symwave  Paul Otellini(歐德寧黃逸松  輸入設備類  輸出設備類  其他主機設備產品 
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