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資訊匯流跨界風起 高通即將PK英特爾
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2010年01月12日 星期二

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美國最新期《商業週刊》消息,電子界的跨界之火宛若燎原,燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通,在消費性電子區塊的實力已經不容小覷,而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食,傾力攻佔手機晶片市場。市場調研機構IDC的分析師Flint Pulskamp表示,Intel將和高通正面交鋒。

風光落幕的CES展上,我們可以發現許多新產品都採用了高通的晶片,尤其是在移動設備方面。高通副總裁Steve Mollenkop表示,過去,高通的合作夥伴通常是手機廠商,現在,消費電子產品廠商已經增加許多。高通首席執行長Paul Jacobs在CES展上首度發表的演說,也無疑揭示了高通進軍消費性電子市場的決心。

高通沒有說大話,高通Snapdragon處理器未來預計將會應用17家廠商的40餘款產品中,大大縮短手機晶片與Intel的大型產品晶片間的距離,至少現在就獲得了聯想與HP的支持。Google的智慧手機Nexus One也採用高通晶片,Google高級產品經理Erick Tseng甚至表示,高通Snapdragon晶片組代表著當今最先進的晶片技術。

不過,高通大舉進軍消費性電子市場,Intel絕不會待人痛宰毫無動作,Intel揭示了Intel晶片即將進軍手機領域的計畫,今年上半年,就要開始銷售智慧型手機處理器Moorestown。為了進軍手機晶片市場,高通和英代爾還可能會在產品價格和軟體上展開競爭。高通和代工廠Globalfoundries合作力圖降低成本,而為了提高軟體實力,Intel也砸錢收購了WindRiver。

目前市況而言,Atom晶片仍是市場主流選擇,Intel實力堅強,高通當然表示不敢小覷;不過,據IDC統計,到2013年時,基於ARM晶片的smartbook將在2013年增至6900萬台,首度超越Intel市場份額。IDC更推估,高通2009年在全球手機半導體市場的營收份額從2008年的26%增長到29%以上。看來,這場仗,兩邊都得使力出招了。

關鍵字: CES 2010  INTEL(英代爾, 英特爾Qualcomm(高通Steve Mollenkop  主機板與晶片組 
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