隨著 CES 2026 即將登場，展會焦點正明顯從生成式 AI進一步延伸至物理AI（Physical AI）與具身智能機器人（Embodied AI）。相較於過去著重在雲端模型與數位內容生成，今年 CES 被視為 AI 從看得見、說得出走向能感知、會行動的重要轉折點，實體世界的落地應用成為觀察重心。

CES焦點從生成式AI延伸至物理AI與具身智能機器人

所謂物理 AI，核心在於讓 AI 不僅理解資料與語言，而是能透過感測器、視覺、力回饋與即時運算，理解真實世界的物理規則，並做出安全且可預期的行動。在 CES 2026 上，這類技術將大量體現在 服務型機器人、家用機器人、物流與工業輔助機器人 等展示中，強調「感知—決策—動作」的即時閉環能力，而非單純的展示型自動化。

具身智能機器人則被視為 Physical AI 的具體化形式。不同於過往依賴預設腳本的機器人，新一代具身智能強調結合多模態 AI 模型，能即時理解語音指令、環境變化與人類動作，並在未知情境中調整行為策略。CES 2026 預期將看到更多機器人展示「泛用能力」，例如物品辨識與抓取、簡單家務協助、空間巡檢，甚至基礎的人機互動能力，而不再侷限於單一功能。

從產業結構來看，CES 2026 的 Physical AI 熱潮背後，關鍵不僅是機器人本體，而是 半導體與系統平台的成熟。AI SoC、邊緣運算晶片、高效能感測器、即時控制 IC 與高頻寬記憶體，正共同構成具身智能的底層基礎。特別是在低延遲推論與能耗控制需求下，端側 AI 運算能力成為決定機器人是否具備實用價值的關鍵，這也讓晶片大廠與模組供應商在展會中的角色更加吃重。