2019年COMPUTEX論壇將於5月28日至5月29日在台北國際會議中心（TICC）登場，今年論壇以「Pervasive Intelligence智慧·無所不在」為主軸，聚焦「窺探未來科技」、「共創智慧未來」、「建構智慧物聯」，邀請全球產業巨擘共同探討量子運算、區塊鏈應用、沉浸式體驗、數位分身、自駕車、人工智慧（AI）、智慧物聯（AIoT）等前瞻科技發展趨勢，協助企業擘劃未來戰略，實踐生活更加智慧、便利的願景。

5月28日下午「窺探未來科技」主題：

著眼未來顛覆性科技將重塑企業營運與生活型態，COMPUTEX論壇主辦單位將邀請IBM（台灣國際商業機器股份有限公司）、Qualcomm（高通）、AWS（亞馬遜網路服務公司）、SAP（思愛普）及Qorvo（科沃）等科技大廠出席首場次論壇。

首次受邀出席的Qorvo是射頻通訊和Wi-Fi領導業者，現場將由Wi-Fi先驅Cees Links剖析Wi-Fi 6如何提升資料速率、容量及覆蓋範圍，以形塑物聯網的發展趨勢。多位講師也將剖析新興科技發展現況、實際應用案例和未來發展潛力，並延伸探討企業策略性部署，以加速產品及服務的研發創新。

5月29日上午「共創智慧未來」主題：

AI技術所帶來的龐大商業價值和多元應用，正急速改變各產業運作模式，更創造出全新市場商機。Arm（安謀）、NVIDIA（輝達）、Siemens（西門子）、Micron（美光）、Alibaba Cloud（阿里雲）及Google（谷歌）等產業龍頭將齊聚論壇會場，分享AI在各領域的多元應用，協助與會者建構對智慧未來的想像。NVIDIA解決方案架構暨工程副總裁Marc Hamilton將分享影像軟體如何加強醫學影像的詮釋，提供更迅速及正確的診斷建議。

而臺灣Siemens總裁暨執行長Erdal Elver則會說明如何透過AI提供各產業解決方案，將工業效能最佳化，加速臺灣企業數位轉型。美光科技運算與網路業務部門資深副總裁暨總經理Thomas T. Eby則將在論壇演講中，探討運用記憶體及儲存裝置來強化AI效能。

5月29日下午「建構智慧物聯」主題：

智慧物聯為整合AI與物聯網（IoT）兩大趨勢而成的進階應用，帶動如半導體、智慧交通、智慧醫療、智慧城市等領域之創新發展。論壇邀請Intel（英特爾）、Trend Micro（趨勢科技）、NXP（恩智浦）、Advantech（研華科技）及SUPERMICRO（美超微）等領導廠商，剖析產業應用趨勢，協助創造客製化高效解決方案，推升產業成長動能。

Intel 物聯網事業群副總裁暨零售、金融、餐旅及教育解決方案部門總經理Joe Jensen將分享如何利用人工智慧及電腦視覺等技術，將資料的價值極大化並推動業務發展；Trend Micro全球威脅研究團隊副總Mike Gibson將分享全球聯網環境的弱點管理；Advantech智能醫療事業部黃滇樺部長則以AIoT角度帶領與會者一探醫療院所變革，挖掘AIoT如何提升病患滿意度和醫療生產力。

外貿協會秘書長葉明水表示：「COMPUTEX積極連結全球廠商，今年COMPUTEX論壇邀集全球科技巨擘分享趨勢觀察、引領市場方向，鼓勵各企業落實前瞻科技應用，在瞬息萬變的商業環境中贏得先機，並帶動全球科技生態系的正向循環。」