基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今（27）日則宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台，打造出業界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的頻寬表現；並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工（foundry-grade）的量產流程。

Lightmatter今宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破，將VLSP技術整合至Guide平台

雖然如同Lightmatter的Passage光子互連平台，已透過獨特的3D架構，突破資料中心「邊緣頻寬（shoreline bandwidth）」的限制。但目前即使最先進的光子互連效能，仍取決於所使用的雷射光源，該公司最新推出的Guide光源引擎，則代表雷射技術的一大躍進。

據悉，此經由VLSP（Very Large Scale Photonics）技術進行大規模光子整合，成功突破光功率擴展的既有限制，為AI時代的光子互連藍圖奠定基礎。有別於目前共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）解決方案，多仰賴分離式磷化銦（InP）雷射二極體，並整合於外接式雷射小型可插拔模組（ELSFP）架構中，正面臨所謂的「功率牆（power wall）」瓶頸。

也就是說在高功率運作情境下，連接器端面與以環氧樹脂黏合的結構，容易因污染物吸收光能而產生熱損傷，甚至在僅數百毫瓦的功率下，就可能導致光纖受損。這使得單純透過提升InP雷射輸出功率，來擴展效能的傳統雷射技術路線逐漸失去實用性。

Guide VLSP光源引擎則透過高度整合的架構，大幅降低分離式雷射模組所需的元件數，同時提升良率與長期運作可靠度。Lightmatter並藉由這項整合式設計，建立一條可從1個波長擴展至64個波長以上的雷射技術藍圖，並顯著降低組裝複雜度。

同時造成頻寬密度顯著提升，第一代Guide 驗證平台即可在僅1RU機箱中，支援100Tbps 的交換器頻寬，優於傳統ELSFP架構需要約18個ELSFP模組，便占用多達4RU機櫃空間；同時具備高度部署擴展性與優異的波長穩定度，可支持AI基礎建設。

Lightmatter 共同創辦人暨執行長 Nicholas Harris 表示：「當我們的客戶正為MoE 與世界模型打造前所未有規模的AI基礎建設，要求從運算、互連到光源，都必須具備半導體等級的整合能力。唯有可擴展的雷射，才能真正實現可擴展的CPO；Guide透過高度整合，則帶來突破性的頻寬密度。」

Yole Group創辦人暨總裁Jean-Christophe Eloy進一步指出：「傳統可插拔光模組與分離式雷射整合，已無法滿足AI 網路快速成長的需求。Lightmatter的VLSP技術，便代表光學互連供電方式的根本轉變，為未來10年的超大規模CPO部署提供可行的光源解決方案」

目前Guide VLSP雷射驗證平台已開始提供樣品，並支援最新的Passage L系列與M 系列 機櫃級測試與驗證平台。Guide雷射模組亦設計可與第三方NPO與CPO 解決方案互通，並優先向策略合作夥伴提供評估套件（EVK）。