NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳於低調現身台灣。儘管對外宣稱此行是為了參加台灣分公司尾牙，並與在地員工同歡，但產業鏈消息指出，黃仁勳此次返台背負著更重大的戰略任務：視察次世代「Rubin」平台的量產準備，並正式定調 2026 年為矽光子商轉元年。

隨著 AI 模型參數以幾何倍數成長，傳統以電訊號為主的數據傳輸已面臨物理極限與高能耗的雙重挑戰。為了維持運算效能並降低散熱壓力，黃仁勳此次訪台的核心重點，便在於推動光電整合。

矽光子是將電路與光路整合在同一顆矽晶圓上，利用「光」取代「電」進行資料傳輸。這項技術具備高頻寬、低延遲與低功耗的三大優勢。黃仁勳此次密集拜訪台積電與後段封測供應鏈，正是為了確保次世代 Rubin 平台能完美導入矽光子與 CPO（共封裝光學）技術，解決資料中心內部交換器與伺服器間的通訊瓶頸。

過去幾年，矽光子多半停留在研發與小規模測試階段。然而，隨著 NVIDIA 正式將其納入 Rubin 平台的技術藍圖，2026 年將成為該技術大規模進入資料中心的關鍵轉折點。

供應鏈指出，黃仁勳此次將與台積電高層深入討論 CPO 封裝的良率提升方案。由於 CPO 需將光電轉換元件與 AI 晶片封裝在一起，製程難度極高，台灣的半導體聚落成為全球唯一的實踐場域。從上游的矽晶圓、光環、聯亞，到下游的訊芯、台積電，台灣供應鏈已全面動員，迎接這場「以光代電」的技術革命。

技術定調：Rubin 平台將成為光電轉型指標

即將在 2026 年底量產的 Rubin 平台，預計將全面採用 HBM4 記憶體與先進的矽光子解決方案。產業分析師認為，黃仁勳此時定調「商轉元年」，不僅是為了鞏固技術領先地位，更是向全球資料中心客戶展示 NVIDIA 解決能源效率問題的決心。