帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2021年01月13日 星期三

瀏覽人次:【8155】
  

TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。

Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看,蘋果(Apple)與海思(HiSilicon)受惠於台積電在晶圓代工的技術突破,在以ARM架構為主的SoC處理器市場,得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。

從CPU端來看,同樣委外台積電代工的超微(AMD)在PC處理器市占率亦逐步威脅Intel,不僅如此,Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器,導致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變,讓Intel自去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。

TrendForce認為,Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式,也能維持高毛利的自研產線與合適的資本資出,同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務,加上整合小晶片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合晶片(SoIC)等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外,產品製造也有更多元的選擇,同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。

關鍵字: CPU  TrendForce  台積電(TSMC
相關新聞
針對高效能運算 英特爾推先進效能資料中心處理平台
TrendForce: 2021年車用LED產值將逼近30億美元
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準
伺服器競爭加劇 Intel推Ice Lake應戰AMD
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 艾訊推出10.4吋與12.1吋車載觸控平板系統 完成EN列車設備認證
» 專為小空間緊湊旋轉應用開發 igus新增16mm轉盤軸承系列
» 貝加萊推出IP69K高端移動PC 賦能自主式農業及工程機械
» 明緯推出新一代250W/400W內置式DC-AC純正弦波逆變器
» 大聯大推出Audiowise技術的TWS耳機方案 支援3D遊戲超低延遲
  相關文章
» 使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達
» 台灣醫療顯示器10年內有機會達陣得分
» 智能化腳步加劇 工業顯示開啟全新戰場
» 多功能感知方案賦能工業成像應用
» 智慧顯示應用全面啟動 大尺寸、可彎曲與低功耗成關鍵
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw