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英特爾推動技術創新 展示超低耗電DRAM
 

【CTIMES/SmartAuto 丁于珊 報導】   2014年11月19日 星期三

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為了協助促成亞洲區產官學界的研究合作,推動技術創新,英特爾昨(18)日在台灣舉辦首屆「英特爾亞洲區創新高峰會」(Intel Asia Innovation Summit),並同時展出英特爾實驗室(Intel Labs)與產官學界合作的多項研究成果。

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為了展現對台灣市場的重視,英特爾宣布新計畫,在台舉辦「英特爾亞洲區創新高峰會」,邀請亞洲各地的學者、研究人士等人進行技術創新交流,而會中也展示了研究成果,英特爾副總裁暨實驗室執行總監王文漢指出其中三項研究成果,包含與工研院合作開發的低耗電全DRAM陣列記憶體原型模型(prototype)、與華碩針對差異化儲存服務進行的研究合作、與臺大創新研究中心對物聯網垂直市場釋出四款開放原始碼的物聯網開發套件等。

事實上,英特爾在2011年就已經宣布投入500萬美元的資金,在五年內與工研院共同研發效能更高、更省電的新記憶體技術。王文漢表示,研發重點主要專注在現有技術的突破,而如今已開發出記憶體原型模型。此原型模型運用矽穿孔(through silicon vias,TSV)技術在邏輯元件晶粒上堆疊出3D立體結構,因此較現有記憶體可節省25倍耗電、將傳輸時的延遲縮減4倍,同時傳輸頻寬是DDR3 DIMM記憶體的三到四倍,預計將可應用在未來行動系統中的系統單晶片或作為資料中心大型陣列記憶體的記憶體控制器。不過對於將原型商品化的時程,王文漢指出,現階段距離商品化仍一段距離,目前將更專注於優化技術,並降低生產成本,而後才是尋求商品化適合的切入時機點。

除了與工研院合作之外,英特爾也在2013年與華碩開始合作協助雲端服務供應商,提升雲端儲存系統的效能與成本效益,進而改善雲端儲存使用者的經驗。王文漢表示,其透過差異化儲存服務(Differentiated Storage Service,DSS)技術,致力提升儲存效率。而目前也已開發出原型軟體套件,並透過華碩雲端系統進行測試,其效能較RAID-6磁碟陣列伺服器高出2.5倍。

另一方面,與臺大創新研究中心針對物聯網與機器對機器(M2M)運算也已有多項研究成果,王文漢表示,目前已針對各個物聯網垂直市場釋出四款開放原始碼的物聯網開發套件,包括中介軟體悟空WuKong、分散式影片編碼技術OpenDVC、異常偵測工具組以及資料分析工具組。而針對市場所關注的物聯網市場,儘管研究機構紛紛指出利潤不高,不過王文漢認為,由物聯網裝置帶起的相關產業鏈發展如巨量資料分析將會是一大商機。

關鍵字: 物聯網  DRAM  雲端運算  Intel(英代爾, 英特爾華碩(ASUS, 華碩電腦台大創新研究中心  工研院  王文漢 
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