外電消息報導，市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示，台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座，市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered)，重新回升第三名

根據Gartner的統計資料，台積電排名第一，市場佔有率為42.3%，其次為聯電(UMC)的14.65%，依次為中芯(7.6%)、特許(7%)、IBM (2.9%)、世界先進(2.2%)、X-Fab (1.9%)、Dongbu (1.8%)、MagnaChip (1.7%)和華虹NEC (1.5%)。

Gartner表示，台灣兩大晶圓代工廠台積電和聯電，2007下半年的業績都較去年下滑，其中台積電下滑了1.4%，較去年同期則下滑了3.8%；聯電則下滑了0.4%，卻較去年同期成長3.8%。

而中國中芯則由去年上半年的第四名上升到第三名，業績較去年下半年成長0.8%，較去年同期成長0.9%。新加坡特許半導體的業績雖較去年下半年成長0.2%，卻較去年同期下滑0.3%，也從第三名降至第四名。美國IBM仍維持第五名位置，業績較去年下半年下滑0.1%，較去年同期下滑0.5%。

此外，Gartner的統計資料也指出，全球晶圓代工產業營收在2007上半年達到100億美元規模，較去年下半年滑了8.9%。