│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
資源中心
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.3.239.33.139
帳號：
密碼：
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
博世攜手微軟開發軟體定義車輛 無縫串聯車輛及雲端
價跌走勢持續 2020年第四季DRAM總產值僅增1.1%
挑戰節能極限 明緯BLDC馬達驅動設計活動正式起跑
Microchip AEC-Q100認證和國防等級PolarFire FPGA開始量產
看準零售業步入數位轉型加速期 三星商用顯示器進駐7-ELEVEN
英飛凌全新加密晶片平台 強化聯網設備ECC和AEC防護
產業新訊
HOLTEK推出BP45F4NB、BP45FH4NB行動電源MCU
滿足電信機房需求 AE推出48V高功率直流輸入電源供應器
Silicon Labs推出新款32位元MCU 擴展低功耗的IoT邊緣應用
R&S擴展車用乙太網測試方案 推出首款觸發和解碼方案
筑波科技首推可達50GHz USB功率感測器
ST最新超低功耗MCU強化網路安全性 滿足智慧應用的嚴格要求
社論
[評析]改變產業生態或社會氛圍 先從自己開始
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[回應李開復] 創業前輩，請鋪路！
[分析]以低成本UHD TV打開市場
[評析]台灣新定位：與全球創客接軌
最強3D/CNC成形機進駐南分院，請來試試！
單元
專題報導
CEATEC JAPAN 2017展後觀察
用MCC mTouch 電容觸控感測程式庫模組快速產生觸控按鍵應用程式
Microchip時序與時鐘的技術
u-blox五大無線模組方案 加速IoT應用成真
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
智慧建築趨勢：綠能、感測與互聯
焦點議題
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
史陶比爾新機登場 聯手系統商整合應用
東佑達USB組裝線示範自主實力
台達展現虛實整合智能工廠解決方案
台灣三豐喬遷台中辦事處 為通路商與客戶打造就近展示空間
達梭數位巴黎計畫 可望加速聖母院5年內重建
勤業眾信：掌握四大關鍵 即早邁入AI早期採用者進程
產業評析
中美戰入終端 慎防內外回波
勤業眾信：創新商業模式將成2025汽車業轉型關鍵
中美貿易戰深入終端 供應鏈慎防回波衝擊
TrendForce：2019年LED產業供過於求風險仍在
[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件
[評析]質比量重要-高通新一代產品藍圖的背後意涵
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？
[評析]高通併購CSR的後續發展？
Tech Review
Nordic:令人驚艷的超低功耗！
LitePoint：化繁為簡 就是我們的使命！
CIC：協助縮短產學技術落差
Benedetto：用感測器打造無限可能
Imagination：新IP生態系統全面啟動
Jeff Kodosky：改變世界的力量 就在我手中！
安捷倫：量測儀器彈性化 一步一腳印
Cadence：與合
