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[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2019年08月22日 星期四

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在今天,創新案例層出不窮,各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺,和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加,而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加,促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計,並衍生了新型態的挑戰。軟體內容的增加,帶來更快速的原型設計,以及新型的仿真和原型設計的困難,也直接催生了各種透過雲端進行模擬的需求。

圖左為Xilinx測試量測與仿真市場資深總監Hanneke Krekels,右為資深產品經理Mike Thompson
圖左為Xilinx測試量測與仿真市場資深總監Hanneke Krekels,右為資深產品經理Mike Thompson

賽靈思公司(Xilinx)推出全球最大容量的FPGA–Virtex UltraScale+ VU19P,進一步擴展了旗下 16 奈米(nm) Virtex UltraScale+的產品系列。VU19P擁有350億個電晶體,是有史以來單一顆晶片擁有的最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的 ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。同時,這款全新的FPGA也將廣泛應用於測試測量、運算、5G通訊、航太與國防等不同應用領域。

VU19P 樹立了 FPGA 產業的新標竿,其擁有九百萬個系統邏輯單元,每秒達到1.5 Terabit 的DDR4記憶體頻寬,此外還包括每秒達 4.5 Terabit 的收發器頻寬,與超過 2,000 個 I/O接口。這款FPGA為創建當今最複雜 SoC 的原型與模擬提供了可能性,同時它也可以支援各種複雜的新一代演算法,例如用於人工智慧(AI)、機器學習(ML)、視訊處理和感測器融合等不同領域的運算。相較於上一代業界最大容量的FPGA(20nm的UltraScale 440 FPGA),VU19P將容量足足擴增了1.6倍。

Virtex UltraScale+ VU19P不僅進一步擴展了賽靈思旗下16nm Virtex UltraScale+產品系列,並且還進一步強化了賽靈思在全球最大FPGA領導品牌的地位。我們可以回顧賽靈思從2011年、2015年到2019年,從28nm、20nm到16nm等三個製程節點,賽靈思實現了連續三世代SSIT (Stacked Silicon Interconnect technology;堆疊晶片互聯技術)的2.5D FPGA市場領導地位。

關鍵字: FPGA  Xilinx(賽靈思
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