帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年04月07日 星期二

瀏覽人次:【6574】
  

彈性客製化IC廠商創意電子(GUC)發表採用台積電(TSMC)16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP(PHY IP)。此全新IP將於6月15日推出。

此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證,支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定,目前可用於USB Type-C接頭,為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計,適合智慧型手機,筆記型電腦和平板電腦等應用。創意電子的USB 3.1 PHY符合 USB 3.1 基本規格,資料傳輸率高達每秒10Gb,支援PRBS內建自我測試及多種回送模式,參考時脈頻率有 20/25/40/50/100MHz 可選。

創意電子在美國加州聖荷西舉辦的台積電技術研討會(TSMC Technology Symposium)上展示 USB 3.1 PHY,再搭配上瑞薩(Renesas)的USB 3.1主機控制器,將成為以16FF+為基礎的USB 3.1 PHY及控制器完整解決方案。

創意電子總裁賴俊豪表示:「我們的16奈米產品組合在加入USB 3.1 PHY IP之後,真正能為ASIC及設計社群提供多樣化的高階技術選項,將可滿足整個價值鏈日後尖端設計的需求。瑞薩控制器與創意電子PHY能夠互通,兩者的結合勢將成為高階USB 3.1完整解決方案。」

創意電子的IP陣容包括 DDR、高速 SerDes、資料轉換器、 ARM 硬核,及多媒體 IP。GUC 擁有極具彈性的 IP 生態系統,能與來自 GUC、台積電及其他廠商的IP共同合作,建立廣泛的設計方案。

關鍵字: 16奈米  低漏電流  USB 3.1  PHY  IP  實體層  矽驗證  創意電子(GlobalunichipGUC  台積電(TSMC瑞薩  瑞薩電子(Renesas系統單晶片 
相關新聞
台積電:5G與高階智慧手機將推動下半年業績
ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證
ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證
台積推出6奈米製程技術 7奈米可無縫轉移
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
CWFA205: WiFi+BT
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
GPS SiP Module
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
  相關產品
» 瑞薩的汽車晶片獲日產汽車新款的Skyline ProPILOT 2.0採用
» 瑞薩推出超小型RX651 32位元微控制器
» 瑞薩推出15 Mbps光耦合器系列
» 瑞薩推出內建EtherCAT單晶片的RX72M系列微控制器
» 瑞薩以感知快速入門軟體 開發嵌入式汽車ADAS
  相關文章
» 3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷
» 保持好奇心 培養解決問題的能力
» 動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路
» 新創公司富比庫打造EDA雲端管理平台
» 全新聯網世代 羅姆創造更多應用可能性

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw