韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導，韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資，帶動整體供應鏈期待升溫，形成一股向外擴散的產業活水。這不僅象徵南韓企業在地緣競爭與 AI 商機面前全力應戰，更可能改寫東亞半導體市場格局，對台灣、日本等技術供應體系形成深遠影響。

此次擴產行動背後的主導力量，仍是 AI 驅動的高效運算市場。從資料中心、邊緣運算到自動駕駛，全球算力需求爆發，使先進記憶體（如 HBM）、高速 I/O，以及支撐 3nm 以下邏輯製程的高難度設備成為戰略重點。韓國在 DRAM 領域本已具深厚基礎，然而面對中國在 DDR5、HBM 等領域加速追趕，日本與美國則積極強化在設備與材料層的影響力，因此韓國勢必透過資本支出擴大競爭距離。

由於先進製程與 HBM 技術皆屬高度封閉且難以複製的產業鏈，供應鏈同步獲利便成為必然結果。上游如 EUV／DUV 曝光機、先進光罩、化學材料、晶圓自動化設備，都成為投資焦點。日商在光阻、氣體、材料領域將因此受惠，而台灣的矽晶圓、封測、載板與先進封裝供應商，也有望承接更多合作機會。

特別值得關注的是高頻記憶體市場的變化。HBM目前仍由韓廠主導，配合 NVIDIA、AMD 等 AI 加速器平台需求倍增，使韓國在全球 AI 元件供應鏈的重要性進一步提升。HBM 與邏輯晶片整合緊密，推升 CoWoS、3D IC 封裝等先進技術門檻，台灣在封裝與測試上的技術與產能因此更受重視。