為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元。支持台灣IC設計業者，投入具國際領先地位的晶片及系統研發，預估將帶動產值達981億元。

經濟部產業技術司近日核定通過「IC設計攻頂補助計畫」，支持台灣IC設計業者，投入具國際領先地位的晶片及系統研發

回顧該計畫推動首（2024）年已核定11項計畫，不僅協助台灣指標廠商聯發科、瑞昱等成功進軍5奈米製程，挑戰國際領先大廠；同時也支持中小型新創企業，如創鑫智慧與乾瞻科技等，發展高利基型產品。這些應用涵蓋了無人機、自動駕駛、AR/VR、NB等多元領域，為台灣IC設計業進一步邁向全球領先地位奠定了基礎。

今年計畫重點則更著重在人工智能、高效能運算、車用電子、下世代通訊等4領域，且鼓勵提案者運用AI技術並整合軟硬體，開發百工百業的應用系統。此次補助的5項計畫，不僅在技術上具有突破性創新，亦強化台灣產業鏈開創新動能，其中包含：

1. 「AI地端推論普及：6nm PCIe 6.0 AI運算儲存控制晶片暨推論服務器架構開發計畫」，群聯電子將主攻開發下一代6nm AI控制晶片，打造一套完整的AI推論微服務軟硬整合方案，優化傳統產業結構並提升新興產品的出口競爭力。

2. 「IGZO類比記憶體運算及3D堆疊記憶體之整合AI運算計畫」，由智成電子主導，力晶積成電子協同開發IGZO類比記憶體內運算及3D記憶體堆疊技術，可實現AI運算的百倍節能，成功解決AI領域中的耗電瓶頸問題。

3. 「超低功耗邊緣AI視覺運算平台計畫」，奇景光電將開發一款超低功耗的邊緣AI視覺運算平台，結合影像處理晶片與紅外線感測器，擴展AI PC、智慧穿戴裝置、安全監控、智慧零售等市場。

4. 「Rehear AI自調式OTC助聽器方案革新計畫」，瑞音生技將採用瑞昱藍牙晶片，開發一款結合6種AI模型的自調式助聽器，實現自動化聽力檢測、降噪、補償增益及真耳測量等多項功能，將有效提升聽力檢測的準確性並降低設備成本，對助聽器市場產生深遠影響。

5. 「具異質封裝雷射光源之 16ch. X 200Gbps 矽光子平台計畫」，合聖科技將開發矽光子晶片，整合雷射光源及先進封裝技術，實現傳輸速率達3.2Tb/s，符合共同封裝光學（CPO）架構標準，將突破AI GPU的高速互聯應用，並進一步切入全球供應鏈。

此計畫不僅展現台灣在半導體自主研發上的決心，更是推動產業邁向高性能、低功耗與智慧運算新時代的重要引擎。隨著AI、高速互聯與邊緣運算等關鍵技術的突破，將形塑下一波晶片創新的國際競爭優勢。未來將持續攜手產業與學研能量，打造從設計到製造的完整生態體系，在全球半導體版圖中再次站上技術與價值的制高點。