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英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2020年06月12日 星期五

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英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器,並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術,及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡,尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計。

英特爾混合處理器,透過可折疊與雙屏設計提供全新PC體驗。
英特爾混合處理器,透過可折疊與雙屏設計提供全新PC體驗。

英特爾公司副總裁暨筆電用戶平台總經理Chris Walker表示,搭載英特爾Hybrid Technology的Intel Core處理器是英特爾實現願景的試金石,旨在透過以經驗為基礎的方法來設計具有獨特架構和IP組合的晶片,進一步推動PC產業的發展。結合英特爾與合作夥伴深厚的關係,這些處理器將釋放創新的類別裝置未來潛力。

在縮小幅度達56%的封裝面積下,搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器提供了完整的Window 10應用程式相容性,使主機板尺寸縮小多達47%,並延長電池壽命,為OEM在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外形設計上提供更大的彈性,同時提供人們所期望的PC體驗。

搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core i5和i3處理器利用10奈米Sunny Cove核心來承擔更繁重的工作負載和前台應用程式,而四個節能高效的Tremont核心則平衡了後台任務的功耗和效能最佳化。這些處理器與32位元和64位元的Windows應用程式完全相容,有助於讓輕薄性設計更上一層樓。

該新版處理器也是:

●第一顆附帶層疊封裝(PoP)記憶體的Intel Core處理器,進一步縮小主機板尺寸。

●第一顆可提供低至2.5mW待機SoC功耗的Intel Core處理器(與Y系列處理器相比,最多可降低91%),從而在兩次充電之間提供更長的使用時間 。

●第一顆內建雙顯示迴路的Intel處理器,因此非常適合可折疊與雙螢幕PC。

關鍵字: PC  Intel(英代爾, 英特爾
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