SoC設計服務暨IP銷售廠商虹晶科技宣佈推出MCM設計服務，解決SoC設計在製程及晶圓廠轉換時，類比IP不易取得的問題以及多顆裸晶片之整合封裝需求，提昇虹晶SoC設計之整體服務廣度。

MCM（Multi Chip Module；多晶片模組）是指多顆晶片連結在一起的封裝方式，可縮減SoC應用系統之元件數目及加工成本，並提升系統效能及穩定度。虹晶科技在SoC設計過程中，為解決一些類比IP隨製程演進而產生不易取得或取得成本過高，亦或是大型內嵌式記憶體裸晶片整合的問題與需求，發展出MCM SoC的技術。MCM SoC不僅需要良好之封裝技術，在設計規劃、實現、驗證與測試上亦必須要有配套的技術方法，才能確保品質及良率。

虹晶科技以自行開發之SoC多媒體資訊平台(SoC Multimedia Platform)之驗證晶片為實驗對象，進行MCM之驗證與設計開發。SoC多媒體資訊平台驗證晶片係以ARM926EJ CPU為核心，整合多項數位IP，如結合MPEG4編碼(Encoder)和解碼(Decoder)雙功能以及Video input/output interface、SD/MMC host controller、I2C controller，2個10/100 Ethernet MAC，USB2.0 Device controller與 PCI bridge等，單純的數位設計很容易轉換製程，但若整合USB 2.0 Device PHY或Ethernet MAC PHY…等類比IP，透過虹晶提供的MCM SoC設計服務，不論是委託虹晶設計或是由客戶提供的裸晶，皆可整合入SoC中，順利解決轉換製程時所遭遇的問題。

虹晶科技提供從SoC設計開始、設計實現到後段的Turnkey，全面性的MCM服務並搭配相對應之整合方案，提昇SoC設計服務廣度，協助客戶順利完成製程轉換並減少時間與成本，創造市場競爭力。