隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」。

圖為半導體製造流程，宜特結合子公司標準科技，可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。

目前已有20多家海內外廠商，包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已於今年第一季底，前來宜特進行工程試樣，並於第二季初開始進行小量產，並在下半年正式量產。

宜特董事長 余維斌指出，在車用可靠度驗證分析本業上，已做到亞洲龍頭，然而在服務客戶的同時，發現了此缺口，若將這段填補起來，以一站式完成晶圓薄化、表面處理、CP(Chip Probe)封裝前測試，乃至WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包?服務，可加速MOSFET元件出貨速度，並且降低晶圓轉運過程的風險。

於是，介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務－「MOSFET晶圓後段製程整合服務」就此誕生，這一段製程需要對晶圓進行特殊加工處理。

宜特表面處理工程事業處研發協理 劉國儒表示，宜特除了提供主流八吋晶圓外，亦涵蓋六吋晶圓處理，服務項目包括正面金屬化(Front Side Metallization, FSM)及BGBM晶圓薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金屬化(Backside Metallization, BM)；值得一提的是，針對正面金屬化製程(FSM)的部份，提供的化鍍和濺鍍服務，是目前市場上唯一一家可同時提供兩項完整服務的公司，藉此為客戶打造整體性解決方案。

宜特董事長 余維斌進一步指出，宜特除了針對晶圓處理外，並向下結合宜特子公司標準科技的CP(Chip Probe)封裝前測試、晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)與DPS (Die Processing Service)裸晶切割包裝服務，以降低晶圓轉運過程的風險，提供「MOSFET晶圓後段製程整合服務」最完整的一站式解決方案。