為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機。

展望2026年，美系PCB業者產值有望再成長一成，突破44億美元大關。台廠也受惠於最新「台美關稅協議」，與日本處於同一起跑線。

尤其根據TPCA與工研院產科所的數據顯示，2025年美系PCB廠商全球產值約為40.1億美元，全球市占率約4.2%，排名世界第五。其產品結構高度集中於多層板與HDI，應用領域鎖定國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度、高附加價值的利基型產品，與美國作為全球最大軍工體系國家的內需高度連動。

展望2026年，受惠於國防訂單挹注，加上資料中心等基礎設施建設的強勁需求，美系PCB業者產值有望再成長一成，突破44億美元大關。台灣PCB產業也受惠於最新「台美關稅協議」安排，輸美關稅可望由20%降至15%，與日本處於同一起跑線。

反觀在中國大陸生產的PCB，則因為須疊加多項懲罰性關稅，實質稅率恐高達45%；加上美系客戶對AI伺服器、低軌衛星等高敏感性產品，正加速推動「非中製造」的供應鏈布局，皆為台灣及其他地區創造明顯的轉單空間。

TPCA認為，在上述因素推動下，2025年台灣已超越中國大陸，躍居為美國最大PCB進口地；而墨西哥則因地緣優勢，穩居美國最重要的PCB出口市場，顯示北美區域供應鏈整合日趨緊密。台商同時加速東南亞佈局，以構築全球風險分散的生產網路。

即使隨著美國再工業化政策推進，在製造業回流策略上採取「管制」與「誘因」並行的雙軌模式。對台商而言，直接輸美的比例不大；且絕大多數PCB是透過組裝為成品的型態間接進入美國，關稅壓力僅屬局部影響。

目前台商PCB企業在美國投資，主要集中於矽谷周邊，以設立打樣、客戶服務中心為主，尚未形成量產型布局；中長期是否會從服務轉向實體製造，最終仍需回歸商業上的精算。除了投資報酬率可行外，競爭者的動向及對客戶的議價能力，都將是決定設廠與否的關鍵因數。

由於台灣半導體與PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，隨著AI與異質整合加速推進，預期市占率還會持續攀升，台灣PCB高階封裝的戰略地位勢必更加關鍵，TPCA也持續強化台灣PCB產業與美國市場的連結與布局。

今年也將在APEX EXPO 2026將攜手嘉世通企業、景晶科技、律勝科技、台灣格雷蒙、台豐印刷電路等會員，共同設立「台灣先進封裝展示專區（Taiwan Advanced Packaging Hub）」，集中展示先進封裝與高階PCB領域的代表性技術與產業實力，並促進與國際夥伴的合作。