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高通完成RF360控股剩餘股份的收購
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年09月17日 星期二

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美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業。該合資公司此前與高通技術公司合作製造射頻前端(RFFE)濾波器,支援高通技術公司提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。

透過此次收購,高通技術公司能夠為客戶提供從數據機到天線的完整的端到端解決方案—高通Snapdragon 5G數據機及射頻系統,該系統包括全球首個商用的5G新空中介面6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)解決方案,整合了功率放大器、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器(LNA)、開關元件以及封包追蹤。

高通技術公司5G產品組合中的第二代射頻前端解決方案,將進一步支援OEM廠商快速且大規模地設計和推出外形輕薄、性能強大且省電的5G多模裝置。高通技術公司在寬頻封包追蹤和自適應天線調節等技術上的系統級創新,可將數據機和射頻前端智慧地結合在一起,實現業界領先的4G/5G功效、資料傳輸速率和覆蓋率。考慮到5G使用的全新頻譜和更大頻寬的複雜程度,高通技術公司先進的射頻前端解決方案將在未來智慧型手機產品設計擁有領先優勢。

此次收購使高通技術公司獲得了射頻前端濾波技術領域累積二十多年的專長。高通技術公司現擁有最為廣泛的射頻前端產品組合,包括採用體聲波(BAW)、表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)以及薄膜式表面聲波(Thin Film SAW)等射頻前端濾波器技術的整合式和分立式微聲波元件(micro-acoustic components),應用這些微聲波元件所開發和製造的濾波器、雙工器和多工器,被用於射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器,從而滿足當今領先手機和行動設備異常複雜的前端設計需求。

高通總裁Cristiano Amon表示:「我們之前成立合資公司的目的是為了提升高通技術公司的射頻前端解決方案,讓我們能夠為行動裝置生態系統提供真正完整的解決方案,如今這一目標已經實現。目前全球採用高通 5G解決方案的5G產品設計已經超過150款,幾乎所有都採用了高通Snapdragon 5G數據機及射頻系統,對此我們備感興奮。我們的系統級創新樹立了5G射頻前端性能的標竿。我很高興歡迎合資公司的員工正式加入高通,他們已經成為高通技術公司射頻前端團隊的重要成員。為了加速邁向5G連網世界,我們將繼續發明突破性的基礎科技,我期待與團隊共同慶祝更多的創新。此外,我想對我們的長期合作夥伴TDK表示感謝,我們期待在未來持續合作,將雙方的領先產品推向市場。」

2019年8月,TDK電子(前身為愛普科斯)在合資企業中剩餘股份的估值為11.5億美元。此次收購總價約為31億美元,其中包括初始投資、根據合資企業銷售額向TDK支付的款項以及發展義務。

關鍵字: Qualcomm(高通
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