帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI:全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年06月12日 星期三

瀏覽人次:【722】
  

SEMI(國際半導體產業協會)近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後,2020年將成長20%,達584億美元。

2018到2020年全球晶圓廠每半年設備支出金額
2018到2020年全球晶圓廠每半年設備支出金額

第二季的更新下修了今年稍早對2020年預估27%的成長率,2019年的支出也由原先的下滑14%,進一步降低至19%。儘管2020年預料將有所反彈,晶圓廠支出仍將較2018年的投資金額少20億美元。

根據預估,今年單是記憶體產業的支出將下滑45%,占2019年降幅的絕大部分,但2020年可望強勁復甦45%,達280億美元。2020年記憶體相關投資將比前一年增成長超過80億美元,並帶動晶圓廠支出的復甦,然而與2017、2018年相比,2020年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。

儘管今年記憶體產業支出大幅縮減,但有另兩個產業的投資可望逆勢成長,首先,晶圓代工產業相關的投資在先進製程及產能帶動下,預計將成長29%;另外,微處理器晶片(micro)產業在10奈米製程微處理器(MPU)的出貨帶動下,預計將成長超過40%。然而,微處理器晶片的整體支出遠低於晶圓代工和記憶體相關投資。

以每半年的投資動態檢視(見圖),結果顯示2019年上半記憶體支出將減少48%,投入3D NAND與DRAM的資金則分別下滑60%和40%。2019年上半年支出的下滑趨勢在晶圓代工大廠投資增加40%得以部分抵銷。以MPU為主要動能的微處理器產業,其2019年上半年支出可望成長16%,下半年將再增長9%。記憶體產業的支出則可望在下半年回穩,並於2020年呈現復甦。

在最新一期的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),SEMI追蹤並更新了全球440處晶圓廠和生產線在2018到2020年期間的投資計畫。SEMI全球晶圓廠預測報告依每季與產品種類區分,列出1,300多處前端製程晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術製程等各項晶圓廠支出,範圍涵蓋新建、規劃中和既有的晶圓廠。和上一次在2019年2月所公布的內容相比,本次報告共更新192處資訊,同時新增14處設施及生產線。

關鍵字: SEMI 
相關新聞
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合
先進製程帶來新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方
SEMI:2019年6月北美半導體設備出貨為20.1億美元
SEMI:2019 Q2全球矽晶圓出貨面積持續下探
成立46年 SEMI宣布完成樹立1千項產業標準
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 德國萊因:工業機械智慧轉型 功能安全為核心
» 宇瞻XR-DIMM通過RTCA DO-160G航空機載設備測試
» 全球最大!Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA
» 意法半導體推出1050V MOSFET VIPer轉換器 擊穿電壓最高
» 震旦旗下金儀智能辦公展廳開幕 打造辦公新森活
  相關文章
» 物聯網簡介
» 支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱
» 工業過渡:實現可信的工業自動化
» 智慧型水耕蔬菜雲端控制系統
» 以微機電整合遠端紅外線與藍牙戒指的廠辦系統
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw