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矽統科技宣佈加入Power Forward Initiative協定
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎 報導】   2009年03月13日 星期五

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矽統科技(SiS)宣布已加入Power Forward Initiative (PFI),並計劃提供以通用功率格式(CPF)為基礎的設計解決方案,滿足晶片組、主機板、參考設計與系統客戶的需求。

矽統科技運用Cadence益華電腦低功耗解決方案,能夠將邏輯設計、驗證與設計實現技術整合到通用功率格式中。矽統表示,在低功耗設計上運用此種作法,可協助設計團隊提高生產力、降低風險,進而實現時序、功耗與晶片尺寸要求上的卓越平衡。

Cadence益華電腦的Business Enablement事業群協理Pankaj Mayor表示,矽統科技希望能透過參與Power Forward Initiative,加速客戶採用更高功耗效率的設計方法。

關鍵字: 晶片組  主機板  低功耗設計  矽統科技(SiS:Chip益華電腦(Cadence
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