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TV晶片競爭白熱化:台廠死守中低階市場
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2012年09月19日 星期三

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想了解電視的硬體架構,最好的方法就是依循信號接收的順序就可明瞭。首先訊號會通過Tuner,每個Tuner包括數位或類別RF接收IC,其次經過數位或類比解諧IC,最後再到影像處理器進行處理。

TV產品常有差異化的考量,此時軟體人才就成為競爭關鍵。
TV產品常有差異化的考量,此時軟體人才就成為競爭關鍵。

目前最新的影像處理器多會整合解碼功能及界面轉換,並透過LVDS界面與面板連結。而面板中還包括驅動IC、時脈控制器(TCON)、背光控制IC等。

此外,3D功能已經是TV必備的選項。目前包括聯發科、瑞昱、Zoran、Broadcom、ST、Trdent等電視影像IC廠商都推出支援3D之 SoC晶片。其兩大功能第一是3D內容格式轉換,第二是以2D轉3D功能。在3D內容格式轉換標準尚未統一下,IC廠商為求相容,紛紛將主要影像規格納入,所幸複雜度並不高。至於2D轉3D功能,關鍵技術在於景深(Depth)之產生。由於2D轉3D技術終究是以2D內容模擬出3D內容效果,難用特定性能指標來做比較,因此IC廠商並不特別強調技術特別之處。

由於3D格式未標準化,且2D轉3D演算法仍在改進中,故在晶片使用上,多是以影像處理晶片搭配一個3D處理FPGA,做為3D Ready電視的設計方案。因較少晶片廠推出整合性的3D方案,所以大多數電視廠商均自行設計FPGA功能,使得成本和產品性能難兼顧,也導致3D電視成本偏高。

至於聯網電視,由於強調網路多媒體功能,因此視訊處理晶片可能加入如Google TV中Intel CE 4100多媒體處理器,甚至將原有處理晶片與多媒體處理器整合成單一SoC。

包括聯發科、Zoran、Broadcom、ST、Trdent等電視影像IC廠商都已推出支援聯網電視之SoC晶片。這類產品基本上整合Ethernet MAC甚至到PHY,2D或3D圖形加速器。高階如Smart TV等級者,甚至採多核SoC架構(CPU操作頻率約1GHz),整合GPU以解決網路多媒體顯示需求。

台灣IC設計廠商在TV應用之產品包括影像處理器、驅動IC、TCON、面板電源管理IC與LED背光驅動IC、及無線通訊IC等。

TV影像處理器有聯發科、瑞昱、凌陽、聯詠、奇景、矽統等投入,目前聯發科在平面電視產品市占就超過六成,產品涵蓋ATSC、DVB-T、ATV中高及中低階產品。

在面板端,驅動IC廠商包括聯詠、奇景與瑞鼎;TCON廠商則有聯詠、奇景與聯發科。面板電源管理IC與LED背光Driver部分,以立錡等電源管理IC廠商為主。無線通訊IC廠商則有Wi-Fi IC廠商雷凌。

對於台灣TV IC廠商而言,3D電視興起後值得關注的商機包含3D影像處理,如FRC與2D轉3D功能,以及與液晶顯示面板相關之晶片等。

台灣主要TV影像處理 IC廠商如聯發科、瑞昱等,已推出支援3D之SoC產品。產品定位仍在3D電視之中低階機種,並於2011年下半年開始出貨給北美及中國本土品牌廠商。

奇景則訴求其2D轉3D專用IC,且內含所謂的舒適3D晶片解決方案,可與多數廠商之影像處理單晶片搭配,目前已打入日系電視品牌。

聯網電視的商機,主要是影像處理IC及無線網路晶片。聯發科、瑞昱都已推出支援聯網電視之SoC以搶食商機。藉著既有客戶關係,聯發科已打入Vizio的聯網電視產品,與創惟等中國本土電視品牌之Smart TV產品。

對IC廠商而言,聯網電視與Smart TV的興起,除了在硬體規格需要提升之外,作業系統更是複雜許多,需建置龐大的軟體研發團隊。欲掌握商機,必需在軟體能力與人才養成有所投資。此外,各系統廠商發展其聯網電視或Smart TV產品,常有差異化的考量,而各有不同需求。一線品牌需要晶片商技術支援,但本身有能力自行開發平台。然而二線廠商研發能力有限,對晶片廠商倚賴甚深。

對晶片廠來說,厚植對客戶的支援能力,雖有助於掌握商機,但也成為沉重負擔。以聯發科為例,其在平面電視事業部之研發與客戶支援團隊約有400人,二線晶片廠難有能力建立如此規模團隊。因此,若聯網電視成為主流,人力資源,尤其是軟體人才,將成為IC廠商競爭之關鍵。

關鍵字: Smart TV 
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