帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
行動電話庫存 拖垮通訊晶片廠
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2006年07月20日 星期四

瀏覽人次:【2106】
  

近期行動電話存貨過高,可能使逃過個人電腦需求降低打擊的通訊晶片廠商,陷入成長減緩困境,第三季表現令人憂心。

最近手機市場出現疲弱現象,主因是行動電話存貨過高,可能使第三季需求低於季節性水準。根據市場調查顯示,大部分手機OEM廠商因為庫存過度堆積,都在普遍減產,若干通路商預期,跟去年第三季相比,手機銷售會走平或減少,預期在9月底前,市場能見度都不佳。

因為需求減緩,TI(德州儀器)、NS(美國國家半導體)與ON Semiconductor(安森美半導體)等手機晶片大廠第三季的營收獲利表現也不樂觀;另外,繼摩托羅拉與華寶在第二季進行庫存調節後,第三季諾基亞也跟進,取消旺季加量下單模式。不過,手機板廠評估,手機板需求將遞延到8月中下旬觸底,而今年四季手機板需求與出貨比重,在年底將回升。

往年手機板的淡旺季,上下半年約四比六,近年大陸與印度等新興市場崛起,因此去年第四季諸多國際手機大廠,對今年市場需求過度樂觀預估,所以多家手機大廠在去年第四季與今年第一季,就大舉釋出旺季時的零組件採購訂單,讓手機板第一季有淡季不淡的表現,然而或許是因為印度與大陸市場經過半年到一年的手機推廣後,市場需求也漸漸轉向中高階,反讓低階手機的銷售呈現停滯,而自第二季起低階手機的庫存問題正式浮出檯面。

手機板的需求於上游零組件息息相關,在牽一髮動全身的狀況下,手機庫存與手機板、上游零組件的出貨量,在第三季應該都會出現度小月的狀況,靜待第四季市場需求的落底反彈。

關鍵字: TI(德州儀器, 德儀NS(美國國家半導體ON  無線通訊收發器 
相關新聞
TI推出最新GaN技術 攜手台達打造高效能伺服器電源供應器
TI:工控系統導入BLDC馬達將面對諸多挑戰
TI多功能系統電源保護滿足工廠自動化應用
TI:新一代微控制器需具備處理器級運算與簡易設計
德州儀器捐贈350萬元醫療物資 協助台灣醫護抗疫
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
MOSFET驅動器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:Power
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
  相關產品
» 意法半導體推出適用M2M及與GSMA相容的eSIM卡晶片
» ADI新款Nanopower一次電池健康狀態監視器整合精密庫侖計數器
» 意法半導體8x8區測距飛行時間感測器創新應用
» 意法半導體 LED電視200W數位電源解決方案滿足節能設計高標準
» 瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效
  相關文章
» 各路技術齊綻放:NFC和RFID技術提升病人護理品質
» 透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能
» 高效能MCU促進產業快速改變
» 意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈
» 微機電系統EMC達到99%改進幅度
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw