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誰是介面新寵?Thunderbolt V.S USB 3.0
 

【CTIMES/SmartAuto 劉佳惠 報導】   2013年01月25日 星期五

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這幾年,PC端不斷挑戰效能極限,朝向HD(High Definition)以及UHD(Ultra High Definition)趨勢發展,週邊影音設備面臨第一道難題-就是高速多媒體傳輸需求與日俱增。2013年的1月,USB 3.0和Thunderbolt迫不期待互相嗆聲。看來,展望2013年,USB 3.0和Thunderbolt激戰的時刻,已經不遠了。

Thunderbolt(右) V.S USB 3.0(左)。(圖片來源:TechFever) BigPic:550x303
Thunderbolt(右) V.S USB 3.0(左)。(圖片來源:TechFever) BigPic:550x303

首先,在今年的CES展,USB聯盟挑戰Thunderbolt高達10Gbps傳輸速率,向外界宣佈推出SuperSpeed USB 3.0,使現有USB 3.0傳輸速度從5Gbps提高至10Gbps傳輸速率,腳步之快,預計新標準制定在2013年年中即可完成,首波產品預計2014年年底有機會正式上市。

而英特爾面對USB聯盟的消息發布,也不甘示弱,旋即宣佈將以矽奈米光電(Silicon Nanophotonics)技術打造新世代Thunderbolt,速度可由目前10Gbps調高至50Gbps,此項技術透過結合矽元件與光纖網路,可使數據以每秒50Gb的速度傳送至100公尺以上的距離,亦即使用者可在1秒內下載一部高畫質(HD)電影。那麼,較勁意味甚濃的兩大傳輸技術,誰會成為介面新寵呢?

英特爾推出Thunderbolt已將近2年,在2011年Apple全系列MacBook、iMac以及螢幕全面支援Thunderbolt,引起關注。其之所以能成為眾所矚目的焦點,在於其同時整合傳輸資料的 PCI Express 和顯示投射用的DisplayPort,比起USB 3.0來說,更達到了「介面統一」以及「什麼都吃」的境界。不過,在Thunderbolt滲透率尚不高的情況之下,隨著Windows 8搭載以及英特爾Ivy Bridge新款處理器的帶動下,各界依舊相當看好USB 3.0將成為下一代傳輸介面的主流。

USB 3.0具備高速的SuperSpeed匯流,又能向下相容廣大市場基礎的USB 2.0,聯盟成員也包括英特爾、惠普、微軟、瑞薩、德州儀器與意法愛立信等多家重量級廠商,不僅如此,整體USB標準也已經在各項產業如手機、PC、電視、汽車都具備一定的基礎。不過,如今USB 3.0 市場要面對的,即為訊號干擾的難題。

百佳泰策略事業處協理歐勤聖指出,USB 3.0的EMI輻射剛好會對2.4 GHz ISM頻段造成射頻干擾,因此若沒有處理好USB 3.0的EMI輻射,鄰近頻段2.4 GHz設備正在運作時,就會導致效能降低,進一步影響功能。對此,創惟科技資深技術行銷經理魏駿雄則認為,針對射頻或電磁干擾,也可以利用自行開發的PHY技術,提供展頻(Spectrum Clock),讓原本USB 3.0的能量可以透過展頻,能量相對分散,因此對原本EMI干擾的數字就會下降。

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