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TSIA: Q2台灣IC產業營運成果較同期衰退16.8%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年08月13日 星期二

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根據WSTS統計,19Q2全球半導體市場銷售值982億美元,較上季(19Q1)成長0.3%,較2018年同期(18Q2) 衰退16.8%;銷售量達2,246億顆,較上季(19Q1)衰退1.8%,較2018年同期(18Q2) 衰退11.5%;ASP為0.437美元,較上季(19Q1) 成長2.2%,較2018年同期(18Q2)衰退6.0%。

說明:IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
說明:IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

19Q2美國半導體市場銷售值達177億美元,較上季(19Q1)衰退2.7%,較2018年同期(18Q2)衰退29.5%;日本半導體市場銷售值達89億美元,較上季(19Q1)成長3.7%,較2018年同期(18Q2)衰退12.8%;歐洲半導體市場銷售值達98億美元,較上季(19Q1)衰退4.7%,較2018年同期(18Q2)衰退10.9%;亞洲區半導體市場銷售值達618億美元,較上季(19Q1)成長1.6%,較2018年同期(18Q2)衰退13.8%。其中,中國大陸市場351億美元,較上季(19Q1)成長6.1%,較2018年同期(18Q2)衰退13.9%。

工研院產科國際所統計2019年第二季(19Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣6,253億元(USD$20.7B),較上季(19Q1)成長10.8%,較2018年同期(18Q2)衰退2.0%。其中IC設計業產值為新台幣1,699億元(USD$5.6B),較上季(19Q1)成長15.0%,較2018年同期(18Q2)成長4.7%;IC製造業為新台幣3,364億元(USD$11.1B),較上季(19Q1)成長9.6%,較2018年同期(18Q2)衰退4.7%,其中晶圓代工為新台幣2,990億元(USD$9.9B),較上季(19Q1)成長9.8%,較2018年同期(18Q2)成長0.1%,記憶體與其他製造為新台幣374億元(USD$1.2B),較上季(19Q1)成長8.4%,較2018年同期(18Q2)衰退31.1%;IC封裝業為新台幣810億元(USD$2.7B),較上季(19Q1)成長7.6%,較2018年同期(18Q2)衰退6.9%;IC測試業為新台幣380億元(USD$1.3B),較上季(19Q1)成長10.8%,較2018年同期(18Q2)成長5.6%。新台幣對美元匯率以30.2計算。

工研院產科國際所預估2019年台灣IC產業產值可達新台幣26,214億元(USD$86.8B),較2018年成長0.1%。其中IC設計業產值為新台幣6,711億元(USD$22.2B),較2018年成長4.6%;IC製造業為新台幣14,547億元(USD$48.2B),較2018年衰退2.1%,其中晶圓代工為新台幣13,060億元(USD$43.2),較2018年成長1.6%,記憶體與其他製造為新台幣1,487億元(USD$4.9B),較2018年衰退25.8%;IC封裝業為新台幣3,443億元(USD$11.4B),較2018年衰退0.1%;IC測試業為新台幣1,513億元(USD$5.0B),較2018年成長1.9%。新台幣對美元匯率以30.2計算。

關鍵字: TSIA 
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