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第二季台灣IC產業營運成果出爐 較去年同期成長31.6%
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年08月15日 星期日

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工研院產科國際所統計2021年第二季(2021Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試),達新臺幣9,863億元(USD$33.3),較上季(2021Q1)成長9.0%,較2020年同期(2020Q2)成長31.6%。

其中IC設計業產值為新臺幣3,069億元(USD$10.9B),較上季(2021Q1)成長17.9%,較2020年同期(2020Q2)成長63.3%;IC製造業為新臺幣5,284億元(USD$17.9B),較上季(2021Q1)成長5.7%,較2020年同期(2020Q2)成長23.7%,其中晶圓代工為新臺幣4,554億元(USD$15.4B),較上季(2021Q1)成長4.1%,較2020年同期(2020Q2)成長19.0%。

記憶體與其他製造為新臺幣730億元(USD$2.5B),較上季(2021Q1)成長16.4%,較2020年同期(2020Q2)成長64.0%;IC封裝業為新臺幣1,020億元(USD$3.4B),較上季(2021Q1)成長3.7%,較2020年同期(2020Q2)成長12.1%;IC測試業為新臺幣490億元(USD$1.7B),較上季(2021Q1)成長6.5%,較2020年同期(2020Q2)成長12.6%。(新臺幣對美元匯率以29.6計算)

工研院產科國際所預測,2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,190億元(USD$135.8B),較2020年成長24.7%。其中IC設計業產值為新臺幣11,946億元(USD$40.4B),較2020年成長40.1%;IC製造業為新臺幣22,105億元(USD$74.7B),較2020年成長21.4%。

中晶圓代工為新臺幣19,275億元(USD$65.1B),較2020年成長18.3%,記憶體與其他製造為新臺幣2,830億元(USD$9.6B),較2020年成長48.5%;IC封裝業為新臺幣4,189億元(USD$14.2B),較2020年成長11.0%;IC測試業為新臺幣1,950億元(USD$6.6B),較2020年成長13.7%。

關鍵字: TSIA 
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