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TrendForce:1月3日地震 DRAM與晶圓代工廠無礙
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕 報導】   2022年01月04日 星期二

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昨日傍晚5點46分於台灣東部海域,發生芮氏規模約6.0地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區,大多集中於北部與中部,經TrendForce初步調查確認各廠狀況,並無重大機台損害,生產方面正常運行。

DRAM方面,台灣占全球產能約21%,包含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya),以及其他較小型廠房的綜合產出。

除了部分終端的需求,因長短料況改善而有淡季不淡的支撐外,近期來自中國西安受疫情導致的封城,也引發市場對供給面的隱憂,使得現貨價格連日走揚,而該現象於DRAM類別較NAND Flash更加明顯。

晶圓代工方面,台灣占全球產能高達51%,包含台積電(TSMC)、聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)與力積電(PSMC)等公司的綜合產出。

雖然近期部分終端產品進入淡季週期,導致零組件拉貨動能稍加趨緩,但先前較為短缺的晶片,如汽車晶片、PMIC、Wi-Fi SoC等,備貨力道仍然強勁,整體來說晶圓代工產能仍處於利用率超過100%的供不應求市況下。

TrendForce目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8~13%的季跌幅,但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變,因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。

現貨市場部分,由於1月3日地震發生日仍值中國假期期間,大部分現貨交易商未有積極動作,地震對其是否產生正向的激勵有待日後更新。

台系晶圓代工廠台積電、聯電、力積電及世界先進工廠所在地,主要集中於新竹、台中以及台南,上述地區的地震震度皆落在三級(含),故並未造成停機,工廠皆正常營運當中。

關鍵字: TrendForce 
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