TrendForce指出，烏俄衝突雖可能衝擊該烏克蘭地區惰性氣體供應，但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存，且仍有其它地區供應的情況下，短期內不至於造成產線中斷影響產出，不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲，晶片生產成本可能因此上漲。

烏克蘭為半導體原料氣體供應大國，包含氖、氬、氪、氙等，其中氖氣由烏克蘭供應全球近七成產量，儘管氖氣在半導體製程當中使用比重並不如其他產業，但其仍為必要原物料，若供應受阻仍將對產業造成影響。

惰性氣體主要應用於半導體微影製程，該製程線寬需進一步微縮至220nm以下時，即開始進入DUV（深紫外光）光源準分子雷射世代，以惰性混合氣體與鹵素分子混合，藉由電子束能量激發產生深紫外光的波長，將製程推進180nm以下線寬。

DUV準分子雷射當中所需要的惰性混合氣體就包含氖氣，且氖氣為混合氣體當中的必要氣體，難以取代。而半導體微影製程當中需要氖氣的製程主要為DUV曝光，製程節點涵蓋自8吋晶圓180nm至12吋晶圓1Xnm。

TrendForce研究顯示，晶圓代工方面，全球180~1Xnm產能占整體約75%，除有提供EUV先進製程的台積電（TSMC）及三星（Samsung）外，多數晶圓廠180~1Xnm營收占比超過九成，且自2020年起供貨極為緊張的零組件包含PMIC、Wi-Fi、RFIC、MCU等製造製程皆落在此區間。DRAM方面，除了美光（Micron）外，韓廠正逐步加大1alpha nm（使用EUV製程）占比，但目前仍有超過九成的產能採用DUV製程；而NAND Flash則全數採用DUV微影技術。