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艾邁斯:3D識別、無邊框螢幕以及攝影化是智慧型機進化方向
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年08月25日 星期日

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艾邁斯半導體(ams AG)日前在一個公開的產業研討會中,揭示了該公司認為智慧型手機在近期未來的三大主流技術發展趨勢,包括前置3D臉部識別、無邊框螢幕以及攝影功能強化,並介紹該公司在此三個領域所擁有的領先技術。

智慧型手機第一個發展趨勢是前置功能,其中最重要的就是3D臉部識別,主要用在個人身分驗證、安全以及支付功能實現。目前業界有結構光(SL)、主動立體視覺(ASV)以及飛時測距(ToF)等三種3D感測技術,分別適合不同的應用領域及市場區隔。例如結構光,適合近距離並擁有最佳深度圖及安全性,價位較高,適合市面上較高階手機產品;主動立體視覺覆蓋中等距離,優質的深度圖品質,雖精確度略遜於結構光,但價位較具競爭力;飛時測距技術適合中遠距離,系統整合最容易,同時尺寸最小。ams在所有的三個3D識別技術領域都有完整的軟硬體解決方案,可提供客戶各種區隔的需求。

對於無邊框的追求是手機第二個發展趨勢。隨著技術的精進,消費者對於手機螢幕佔比的渴望從未停止,從2016的65%佔比的寬邊框設計,到2017年約75%的窄邊框,再到2018年90%佔比的所謂瀏海螢幕,從2019年開始,將會是全面螢幕的時代來臨。趨近100%的螢幕佔比產生了對於BOLED(OLED下方)感測元件的強大需求。 ams的 RGB光線與紅外接近感測器IC – TCS3701,可於OLED螢幕後方位置精確測量環境光強度,無須占用前置邊框位置,真正實現無邊框手機設計。

第三個重要趨勢是攝影功能強化,包括雷射檢測自動對焦(LDAF)、擴增實境(AR)、自動白平衡以及光源閃爍檢測等。ams所推出的1D ToF測距感測器TMF8801,能協助相機執行雷射檢測自動對焦,測距範圍2cm~2.5m,精確度達5%,封裝尺寸縮小了33%,同時能夠抗蓋板玻璃上的污漬干擾以及太陽光。此外,ams的色溫感測器能在所有光源場景中提供精確的色溫;光學感測器能透過精確測量環境光,提高照片的真實性;同時,利用光源閃爍檢測引擎自動檢測環境閃爍輔助演算法,可免除因環境光閃爍,照片受波紋效應的影響。

ams針對智慧型手機主流趨勢,擁有最完整的創新技術支援,從環境光檢測、色彩、色彩+接近感測、光譜+光源閃爍檢測等獨立元件,到接近感測、環境光檢測+接近感測、色彩+接近感測、飛時測距(ToF)等模組,且具備自有生產工廠,能協助手機廠商設計出符合消費者需求的最先進手機產品。

關鍵字: ams 
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