固態MEMS揚聲器及微型熱管理方案商xMEMS Labs宣布，第三屆xMEMS Live Asia系列研討會，將於今年9月16日於台北、9月18日於深圳舉行。本屆研討會探討MEMS技術如何為下一代AI介面設備帶來革命性的設計與效能提升。

xMEMS執行長姜正耀（Joseph Jiang）表示，AI正在改變我們與裝置互動的方式，同時也增加了處理器與熱量負荷。xMEMS Live Asia將展示Sycamore與μCooling技術如何讓新一代更輕薄的對話式AI介面設備和主動式熱管理成為可能，從而提升裝置智慧與系統效能。

今年研討會將聚焦於兩大創新產品的現場實體示範，分別為Sycamore薄型輕量化全頻MEMS揚聲器，以及μCooling全球首款晶片級全矽微型氣冷式主動散熱晶片，能為傳統風扇無法應用的裝置提供主動式熱管理。

xMEMS指出，活動現場也將展示AI眼鏡，其整合Sycamore揚聲器與μCooling散熱技術，能在輕薄的鏡架中實現高傳真音訊與高效熱管理。

此外，現場也可體驗採用全頻Sycamore揚聲器的新一代耳機，其並結合μCooling技術，打造全球首款具備主動通風系統的耳罩式耳機。

此外，現場還將展示搭載Sycamore的智慧手錶、採用Cypress與Lassen方案的TWS真無線藍牙耳機，以及μCooling在晶片與系統層級的多元熱管理應用。

除了產品示範，研討會亦將安排由xMEMS工程師主講的深度技術課程，內容涵蓋Sycamore與μCooling在各種應用中的效能測試數據、系統整合要點及產品優化策略。針對耳罩式耳機與TWS的專題講座，也將深入剖析xMEMS解決方案如何帶來音質提升、體積縮小及系統級的綜合優勢。