聯華電子於今（2025）年8月份內部自行結算之合併營收約新台幣 191.6 億元，比去年同期減少約 7.20%。這顯示在全球半導體供需、價格與成本壓力加劇的情況下，聯電也受到影響。除此之外，聯電在員工福祉、永續發展與社會責任的面向上獲得肯定，獲頒亞洲《HR Asia》的「2025 亞洲最佳企業雇主獎」。公司強調在多元共融、員工生活與發展平衡，以及社會回饋與環境永續等面向做出具體作為。

聯電擴大產能布局，鞏固全球供應鏈角色

在環保與碳排放方面，聯電正式通過科學基礎減碳目標倡議組織（SBTi）的審查，是全球半導體晶圓代工業者中第一家通過這樣標準者。聯電以 2020 年為基準年，訂立近程（2030）、遠程與淨零（2050）三階段目標，涵蓋範疇一與範疇二（公司直接及間接的能耗與排放），以及範疇三（供應鏈等上游／下游所造成的排放）。公司也已有行動，如輔導供應鏈超過 400 家供應商進行碳盤查，能源健檢與排碳熱點分析。這反映聯電不僅關注自身製造，也注意整個價值鏈的環境影響。

聯電目前的技術發展策略，可以說是雙線並進：一方面是穩固中階／成熟製程（mature node / special logic / FinFET 等），另一方面是強化先進封裝（advanced packaging）與材料創新。聯電目前以 12 奈米 FinFET 製程為主力技術。根據資料顯示，12 奈米比 14 奈米在性能與功耗上具改善性，前者可以降低功耗並提升效能，這對 AI、IoT、車用電子及通訊等應用很重要。

封裝是聯電近年積極擴展的業務。聯電不僅建構封裝生態，也與合作夥伴共同打造完整封裝解決方案，以提升附加價值與競爭力。在封裝技術上，聯電新加坡與台灣廠區具備 2.5D 封裝與晶圓對晶圓鍵合（wafer-to-wafer bonding）能力，這種技術對於 3D IC、系統級封裝等應用非常關鍵。

儘管整體營收短期受到壓力，但聯電在中階／成熟製程、先進封裝、永續 ESG 三大領域持續發力。若能有效控制成本、提升良率，並在封裝整合及與客戶共創應用上取得突破，聯電有機會在全球晶圓代工市場中，尤其是 IoT、車用、射頻、AI 邊緣運算（edge computing）等應用領域，鞏固其競爭優勢。未來最關鍵的是如何在技術與資本投入間取得平衡，並透過合作與創新加強自身在全球供應鏈中的位置。