在 AI 晶片追求極致性能的道路上，傳統的有機載板（Organic Substrate）已逐漸觸及物理極限。英特爾（Intel）強調其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技術上的突破，並重申將於 2026 年 實現量產。這項被業界視為「封裝革命」的黑科技，不僅能提供前所未有的布線密度，更具備優異的散熱效能，無疑是英特爾在先進封裝戰場中，用以拉開與台積電、三星差距的神祕武器。

隨著生成式 AI 參數邁向兆級規模，單顆晶片已無法承載海量運算，多晶粒（Chiplet）整合成為必然趨勢。然而，目前主流的有機材質在面對超大尺寸封裝時，極易因受熱不均產生翹曲（Warpage），導致微小的錫球接點斷裂。

英特爾開發的玻璃基板具備超高平整度與更低的熱膨脹係數（CTE）。玻璃的特性使其與矽晶圓的物理性質更為接近，即便在極端高溫下也能保持結構穩定。這意味著晶片設計者可以在單一封裝中塞入更多的運算單元與 HBM 記憶體堆疊，而不必擔心結構毀損，成功解決了高效能運算（HPC）晶片「越做越大」的穩定性難題。

除了結構穩定，玻璃基板在電子特性上的優勢同樣驚人。根據英特爾公布的數據，玻璃基板能支持亞微米級的布線間距，大幅提升資料傳輸頻寬。同時，玻璃的介電損耗極低，能顯著降低訊號在傳導過程中的衰減，對於處理即時大數據流的 AI 加速器至關重要。

在散熱方面，玻璃基板的高熱傳導效率能更有效地將晶片核心產生的熱能導向外部冷卻系統。在 AI 資料中心面臨電費與散熱成本飆升的當下，這種能提升能源效率（PUE）的材料，對超大規模雲端服務商（CSP）具有極大的吸引力。